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Qualcomm lance de nouvelles puces pour appareils mobiles et ordinateurs

(Dan Tri) - Qualcomm vient de lancer officiellement le Snapdragon 8 Elite Gen 5, la puce mobile la plus avancée pour les smartphones Android, qui devrait apparaître plus tard cette année et début de l'année prochaine.

Báo Dân tríBáo Dân trí26/09/2025

Qualcomm ra mắt chip di động và chip máy tính mới - 1

Snapdragon 8 Elite Gen 5 est un modèle de puce mobile qui équipera les modèles de smartphones haut de gamme lancés plus tard cette année et l'année prochaine (Photo : Qualcomm).

Il s'agit d'une initiative audacieuse de la part de Qualcomm, qui utilise l'architecture Oryon de troisième génération développée par l'entreprise elle-même, au lieu de dépendre d'ARM comme auparavant.

Selon l'annonce, le Snapdragon 8 Elite Gen 5 possède 2 cœurs fonctionnant à 4,6 GHz et 6 cœurs hautes performances fonctionnant à 3,62 GHz, promettant une augmentation de 16 % des performances globales et des économies d'énergie de 35 % par rapport à la génération précédente.

Qualcomm a même affirmé avec audace que la nouvelle puce « surpasse la puce A19 Pro d'Apple » – une affirmation qui a toujours suscité la controverse lorsqu'on considère la capacité d'optimiser les logiciels et le matériel de l'iPhone.

La puissance de traitement graphique est également augmentée de 23 %, tandis que la consommation d'énergie est réduite de 20 %. Le NPU Hexagon de nouvelle génération accroît la puissance de l'IA de 37 %, permettant ainsi l'exécution directe de grands modèles de langage sur l'appareil.

Qualcomm insiste sur ce point comme étant essentiel pour garantir la confidentialité. Cependant, les experts s'interrogent encore : l'expérience d'IA « sur site » est-elle réellement nécessaire, ou s'agit-il simplement d'une course au marketing ?

Le modem X85 intégré, grâce à l'intelligence artificielle, permettrait notamment de réduire la latence de jeu de 50 %. Les premiers smartphones équipés du Snapdragon 8 Elite Gen 5 devraient être commercialisés ce mois-ci ou le mois prochain.

Cependant, l'expérience réelle dépend aussi de l'infrastructure réseau, il est donc difficile de confirmer que la puce à elle seule a complètement résolu le problème de latence.

Qualcomm élargit le marché des PC avec les Snapdragon X2 Elite et X2 Elite Extreme.

Qualcomm ra mắt chip di động và chip máy tính mới - 2

Qualcomm est convaincu que les puces Snapdragon X2 Elite et Snapdragon X2 Elite Extreme surpasseront les puces haut de gamme d'Intel et d'AMD en termes de performances et d'efficacité énergétique (Photo : Mashdigi).

Ne s'arrêtant pas aux smartphones, Qualcomm a présenté les Snapdragon X2 Elite et X2 Elite Extreme pour ordinateurs portables, également basés sur l'architecture Oryon de 3e génération, fabriquée selon le procédé 3 nm.

Le X2 Elite Extreme se distingue par ses 18 cœurs de traitement, dont un cadencé à 5 GHz. Qualcomm affirme que ce nouveau duo de puces est 31 % plus rapide, 43 % plus économe en énergie et 2,3 fois plus puissant en graphisme que la génération X Elite de l'année dernière.

Les chiffres sont impressionnants, mais comparés aux gammes actuelles de puces Intel Core Ultra ou AMD Ryzen AI, les experts estiment qu'une vérification indépendante supplémentaire est nécessaire.

Qualcomm affirme que sa nouvelle puce offre des performances supérieures de 75 % à consommation énergétique égale à celles des puces Intel et AMD. Cette affirmation est certes intéressante, mais risque fort de se retourner contre eux, compte tenu des écosystèmes logiciels, des pilotes et des relations de longue date d'Intel et d'AMD avec les fabricants de PC – autant d'atouts que Qualcomm doit encore démontrer.

Les ordinateurs portables équipés de ces puces devraient être disponibles début de l'année prochaine. Les utilisateurs pourront les évaluer en conditions réelles dès leur commercialisation.

Source : https://dantri.com.vn/cong-nghe/qualcomm-ra-mat-chip-di-dong-va-chip-may-tinh-moi-20250925161046901.htm


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