Le Snapdragon 8 Elite Gen 5 est une puce mobile qui équipera les smartphones haut de gamme lancés plus tard cette année et l'année prochaine (Image : Qualcomm).
Il s'agit d'une initiative audacieuse de la part de Qualcomm, qui utilise sa propre architecture Oryon de troisième génération au lieu de s'appuyer sur ARM comme auparavant.
Selon l'annonce, le Snapdragon 8 Elite Gen 5 est doté de deux cœurs de 4,6 GHz et de six cœurs hautes performances de 3,62 GHz, promettant une augmentation de 16 % des performances globales et une réduction de 35 % de la consommation d'énergie par rapport à la génération précédente.
Qualcomm a même affirmé avec audace que sa nouvelle puce « surpasse la puce A19 Pro d'Apple » — un point qui a toujours fait débat lorsqu'on considère l'optimisation logicielle et matérielle des iPhones.
Les performances graphiques ont été augmentées de 23 %, tandis que la consommation d'énergie a diminué de 20 %. Le NPU Hexagon de nouvelle génération accroît la puissance de l'IA de 37 %, permettant ainsi l'exécution de modèles de langage à grande échelle directement sur l'appareil.
Qualcomm souligne qu'il s'agit d'un facteur clé pour garantir la confidentialité. Cependant, les experts se demandent encore si les expériences d'IA « sur site » sont réellement nécessaires ou s'il ne s'agit que d'un argument marketing.
Le modem X85 intégré, grâce à l'intelligence artificielle, permettrait notamment de réduire la latence de jeu de 50 %. Les premiers smartphones équipés du Snapdragon 8 Elite Gen 5 devraient être commercialisés ce mois-ci ou le mois prochain.
Cependant, l'expérience réelle dépend aussi de l'infrastructure réseau, il est donc difficile de dire si la puce à elle seule résout complètement le problème de latence.
Qualcomm étend son marché des PC avec les Snapdragon X2 Elite et X2 Elite Extreme.
Qualcomm est convaincu que ses puces Snapdragon X2 Elite et Snapdragon X2 Elite Extreme surpassent les puces haut de gamme d'Intel et d'AMD en termes de performances et d'efficacité énergétique (Image : Mashdigi).
Ne s'arrêtant pas aux smartphones, Qualcomm a également présenté les Snapdragon X2 Elite et X2 Elite Extreme pour ordinateurs portables, également basés sur l'architecture Oryon de 3e génération et fabriqués à l'aide d'un processus de 3 nm.
Le X2 Elite Extreme se distingue par ses 18 cœurs de traitement, dont un cadencé à 5 GHz. Qualcomm affirme que cette nouvelle paire de puces est 31 % plus rapide, 43 % plus économe en énergie et 2,3 fois plus puissante en termes de performances graphiques que la génération X Elite de l'année dernière.
Les chiffres sont impressionnants, mais comparés aux puces Intel Core Ultra ou AMD Ryzen AI actuelles, les experts estiment qu'une vérification indépendante supplémentaire est nécessaire.
Qualcomm affirme que sa nouvelle puce offre des performances supérieures de 75 % à consommation énergétique égale par rapport aux puces Intel et AMD. Cette affirmation a immédiatement suscité l'intérêt, mais pourrait aussi se retourner contre elle, compte tenu des écosystèmes logiciels, des pilotes et des relations de longue date d'Intel et d'AMD avec les fabricants de PC – des atouts que Qualcomm doit encore démontrer.
Les ordinateurs portables équipés de ces puces devraient être commercialisés début 2024. Les utilisateurs pourront se faire une idée concrète de leurs performances une fois ces modèles disponibles sur le marché.
Source : https://dantri.com.vn/cong-nghe/qualcomm-ra-mat-chip-di-dong-va-chip-may-tinh-moi-20250925161046901.htm
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