
Snapdragon 8 Elite Gen 5 est un modèle de puce mobile qui sera équipé sur les modèles de smartphones haut de gamme lancés plus tard cette année et l'année prochaine (Photo : Qualcomm).
Il s’agit d’une décision audacieuse de la part de Qualcomm qui utilise l’architecture Oryon de 3e génération développée par l’entreprise elle-même, au lieu de dépendre d’ARM comme auparavant.
Selon l'annonce, le Snapdragon 8 Elite Gen 5 dispose de 2 cœurs cadencés à 4,6 GHz et de 6 cœurs hautes performances cadencés à 3,62 GHz, promettant une augmentation de 16 % des performances globales et de 35 % d'économies d'énergie par rapport à la génération précédente.
Qualcomm a même affirmé avec audace que la nouvelle puce « surpasse l'A19 Pro d'Apple » - quelque chose qui a toujours été controversé lorsqu'on considère la capacité d'optimiser les logiciels et le matériel sur l'iPhone.
La puissance de traitement graphique est également augmentée de 23 %, tandis que la consommation électrique est réduite de 20 %. Le processeur NPU Hexagon de nouvelle génération augmente la puissance de l'IA de 37 %, permettant l'exécution de modèles linguistiques volumineux directement sur l'appareil.
Qualcomm souligne qu'il s'agit d'un facteur clé pour garantir la confidentialité. Cependant, les experts s'interrogent encore : l'expérience d'IA « sur site » est-elle vraiment nécessaire, ou s'agit-il simplement d'une course au marketing ?
Le modem X85 intégré est notamment annoncé comme réduisant la latence des jeux de 50 % grâce à l'IA. Les premiers smartphones équipés du Snapdragon 8 Elite Gen 5 devraient être lancés ce mois-ci ou le mois prochain.
Cependant, l'expérience réelle dépend également de l'infrastructure du réseau, il est donc difficile de confirmer que la puce à elle seule a complètement résolu le problème de décalage.
Qualcomm étend son marché des PC avec Snapdragon X2 Elite et X2 Elite Extreme

Qualcomm est convaincu que les puces Snapdragon X2 Elite et Snapdragon X2 Elite Extreme surpasseront les puces haut de gamme d'Intel et d'AMD en termes de performances et d'efficacité énergétique (Photo : Mashdigi).
Ne s'arrêtant pas aux smartphones, Qualcomm a présenté les Snapdragon X2 Elite et X2 Elite Extreme pour ordinateurs portables, également basés sur l'architecture Oryon de 3e génération, fabriqués selon le processus 3 nm.
Le X2 Elite Extreme se distingue par ses 18 cœurs de traitement, dont un atteint 5 GHz. Qualcomm affirme que ce nouveau duo de puces est 31 % plus rapide, 43 % plus économe en énergie et 2,3 fois plus puissant en graphisme que la génération X Elite de l'année dernière.
Les chiffres sont impressionnants, mais comparés aux gammes actuelles de puces Intel Core Ultra ou AMD Ryzen AI, les experts affirment qu'une vérification plus indépendante est nécessaire.
Qualcomm affirme que sa nouvelle puce offre 75 % de performances supplémentaires à puissance égale par rapport aux puces Intel et AMD. Cette affirmation est d'emblée intéressante, mais elle risque aussi de se retourner contre elle, compte tenu des écosystèmes de logiciels et de pilotes d'Intel et d'AMD, ainsi que de leurs relations de longue date avec les fabricants de PC – un atout que Qualcomm doit encore prouver.
Les ordinateurs portables équipés de ces puces devraient être commercialisés au début de l'année prochaine. Les utilisateurs pourront les tester en conditions réelles dès leur mise sur le marché.
Source : https://dantri.com.vn/cong-nghe/qualcomm-ra-mat-chip-di-dong-va-chip-may-tinh-moi-20250925161046901.htm
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