科学技術省とボッシュ・ベトナムが半導体分野で戦略的協力を推進

双方は半導体産業に関する諸問題を議論し、解決に努め、力強い発展期を迎えているベトナムの半導体産業の文脈において多くの協力の機会を切り開いた。

会議では、アンドレ・デ・ヨング氏がベトナムにおけるボッシュの事業概要を説明しました。ボッシュ・ベトナムは、1994年にベトナムで事業を開始したロバート・ボッシュ・グループ（ドイツ）の一員です。

科学技術副大臣ブイ・ホアン・フオン氏は、ボッシュ・ベトナムの副社長兼ゼネラル・ディレクターのアンドレ・デ・ヨング氏と協力しました。

ボッシュ・ベトナムは現在、さまざまな分野で6,000人以上の従業員を抱え、ロンタン工業団地（ドンナイ省）に自動車部品を生産するハイテク工場を運営しているほか、ソフトウェア研究開発（R&D）センター3か所と自動車技術に関するR&Dセンター1か所を運営している。

さらに、ボッシュ・ベトナムは、産業技術、建築技術、ハンドツール、家電製品、オートバイおよび四輪車のスペアパーツの分野でもソリューションを提供しています。2024年以降、当社はESGコンプライアンスコンサルティング、物流最適化など、国境を越えた研究・サービス分野を拡大し、特にハノイに半導体チップ設計チームを育成することで、グループのグローバルプロジェクトに貢献しています。

アンドレ・デ・ヨング氏は、半導体産業の発展に向けた具体的なメカニズムや政策の実施において科学技術省と協力したいと表明するとともに、科学技術省に対し、デジタル技術産業法、特に半導体産業に関する政策の実施を指導し支援するよう要請した。

会議で演説したブイ・ホアン・フオン科学技術副大臣は、ボッシュ・ベトナムの近年の貢献を認め、高く評価するとともに、同社の研究開発活動のための設備輸入に関する質問に直接答えた。

副大臣は、ボッシュ・ベトナムが、グループの主力製品を支える自動車用マイクロチップ、MEMSセンサー、パワーマイクロチップ、統合半導体ソリューションなどの主要分野に重点を置き、ベトナムで半導体チップ設計エンジニアのチームを育成し続けることを期待している。

副大臣はまた、ボッシュに対し、ベトナムの教育機関、研究機関、研修センターとの連携を強化し、半導体人材向けの研修、再研修、高度研修プログラムを開発するよう要請した。同時に、奨学金、インターンシップ、研究協力を支援し、優秀な専門家チームを形成するよう求めた。

ブイ・ホアン・フオン副大臣は、ベトナムにはハイテク開発、特に半導体チップに対する法的回廊と多くの強力な支援政策があると強調した。ボッシュはベトナムのエレクトロニクス部門への投資を増やすよう奨励されており、半導体製品の生産市場の創出、競争力の向上、そして同国のデジタル技術産業の発展という目標の達成に貢献する。