ベトナム日本大学は、国内外の半導体業界の人材ニーズを満たす質の高いエンジニアチームを提供することを目的とした半導体チップ技術研修プログラムを正式に設立したと発表した。
このプログラムは、半導体分野の技術動向を踏まえ、理論と実践を融合させた内容となっています。さらに、日本の大学や企業との連携を重視し、インターンシップやキャリア開発において学生にとって有利な環境を整えています。
このプログラムは、2025年に100人の学生を目標に最初のクラスを登録する予定です。
日越大学によると、同校における半導体チップ技術研修プログラムの実施は、ベトナムの半導体産業における人材育成能力の向上に向けた戦略的なステップであり、同地域における半導体産業を支える優秀な人材育成に貢献することが期待されています。
2025年には、日越大学は750人の学生を受け入れる予定です。半導体技術に加え、「グローバルイノベーション・開発」と「オートメーション」という2つの新しい専攻が開設されます。
2025年における日越大学の現在の研修プログラムの入学目標：
2025年に開始予定の研修プログラムの登録目標：
入学方法については、 ハノイ国家大学とホーチミン市が主催する能力評価試験の結果に基づいて入学を検討する、教育訓練省の規定とハノイ国家大学の特定の規定に従った直接入学、高校卒業試験の点数のみを考慮する、または外国語証明書を組み合わせる、能力プロファイル（プロファイル評価と面接）に基づいて入学を検討する。
最終方式では、候補者はプロフィールと面接のスコアが 60/100 ポイントに達し、次の 4 つの条件のいずれかを満たす必要があります: グループ内の 2 つの科目 (外国語を除く) の高校の成績証明書のスコアが 7 以上であること、高校卒業外国語試験のスコアが 5 以上であること (グローバル イノベーションおよび開発プログラムの場合は 6.5)、外国語の 6 つの科目の平均スコアが 7 以上であるか、証明書を持っていること。
土木工学専攻の場合、学校は外国語の要件を必要としません。
同校は、能力評価テストのスコアに基づく入学願書を6月1日まで、直接入学および能力記録に基づく入学願書を6月5日まで受け付ける。その他の方法による登録スケジュールは、教育訓練省の計画に従う。
2025年の入学シーズンには、他の多くの大学も新たな状況における人材ニーズに応えるため半導体専攻の開設を発表しました。
例えば、ハノイ国立教育大学は今年、物理学（半導体物理学と工学を専門とする）を含む 5 つの新しい専攻を開設する予定です。 ホーチミン市技術教育大学 トン・ドゥック・タン大学は、工学物理学（半導体技術、センサー、測定向け）専攻を開設し、電子通信工学専攻の下に半導体回路設計工学専攻を開設しました。
2025年には、ベトナム国家大学ハノイ校工科大学でも、半導体マイクロチップの分野に非常に近い3つの専攻を含む4つの新しい専攻を開設する予定です。これには、マイクロチップ設計向けの電子通信工学技術、材料技術（材料技術およびマイクロエレクトロニクスプログラム）、データサイエンス（データサイエンスおよびエンジニアリングプログラム）が含まれます。
グエン・リエン
出典: https://daibieunhandan.vn/them-truong-dai-hoc-mo-nganh-cong-nghe-chip-ban-dan-post409429.html
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