半導体産業におけるベトナムと米国の協力の可能性

ベトナムは、世界の半導体サプライチェーンにおける存在感を高める絶好の機会を有しています。そのためには、半導体産業の振興、人材育成、インフラ整備につながる投資環境を早急に構築する必要があります。

ラミン・トルイ氏はホーチミン市のトゥオイチェ新聞のインタビューで、米国の半導体製造サプライチェーンにおけるベトナムのプレゼンス機会について語った。写真：THE KIET

これは、4月下旬にベトナムを出張したラミン・トルイ米国務次官補が、トゥオイ・チェ氏との会話の中で語った内容です。米国半導体産業のサプライチェーン構築を推進する役割を担うトルイ氏は、アジア歴訪中に日本、韓国、シンガポールなどを訪問し、米国務省が主導する国際技術革新安全保障基金（ITSI）のパートナー企業と会談しました。アジアでは、ベトナム、インドネシア、フィリピンの3カ国がITSIのパートナー企業に選ばれました。

ベトナムの人材

「私が初めてベトナムを訪れたのは1997年で、27年が経ち、ここはすべてが大きく変わりました。1995年のナイキ、そして2006年のインテルのベトナムへの投資は、国内経済の発展を促進し、ベトナム国民の生活を向上させました。重要なのは、ここの人々のポジティブなエネルギーが今も変わらないと感じていることです。ベトナム国民は学び、懸命に働き、教育と仕事を通して常に自分自身に投資し、より良い生活を築こうと努めています」とラミン・トルイ氏は述べた。今回のベトナム訪問で、ラミン・トルイ氏は、インテルの半導体チップの組み立て、試験、パッケージングを行う世界最大の製造拠点であるインテル・ベトナム工場を訪問した。また、 半導体産業への人材育成を約束するホーチミン市国家大学とフルブライト大学という2つの教育機関も訪問した。さらに、計画投資省の代表者と会談し、半導体産業における協力を促進するために必要な政策について協議した。彼は、米国が半導体製造サプライチェーンの多様化を進める中で、ベトナムを戦略的パートナーに選んだ重要な要素の一つが人材だと断言した。ベトナムが半導体チップ製造サプライチェーンに参加するための重要な3つの柱は、政府、学界、民間セクターである。彼の訪問は、これら3つの柱の代表的な企業にも焦点を当てた。ラミン・トルイ氏によると、米国務省は、米国半導体メーカーの柔軟なサプライチェーンを強化するため、南北アメリカ大陸とインド太平洋地域のITSIパートナー諸国における組み立て、テスト、パッケージング（ATP）能力の向上に取り組んでいる。この取り組みは、米国のITSIパートナーが投資環境を整え、半導体産業を支援し、労働力の能力を高め、新たな人材の源泉を創出するのに役立つだろう。

双方に利益がある

2023年9月のジョー・バイデン大統領のベトナム訪問と、両国間の包括的戦略的パートナーシップへの格上げを受けて、ベトナムにおける半導体産業振興のための協力ロードマップを概説する覚書が数多く締結されています。ラミン氏によると、このロードマップを具体化するための第一歩として、米国側はベトナムの半導体エコシステムを再評価し、開発ポテンシャルを明確に把握します。その後、米国側は、そのポテンシャルを実現するために取り組むべき分野を特定します。そこで、米国政府は経済協力開発機構（OECD）と協力してこの評価を実施し、ITST資金の活用に向けたロードマップを提供しています。 「これは私が計画投資省のチャン・ズイ・ドン副大臣と協議した内容です。会談では、人材育成の重要性、クリーンエネルギーや法制度を含むインフラ整備の必要性、そしてベトナムへの外国投資を促進する政策について議論しました。半導体産業の人材問題は、ベトナムだけでなく、この産業の発展を目指すすべての国にとって共通の課題です」と、ラミン氏はトゥオイ・チェー氏に語った。ラミン氏は、ITST基金の資金源の一つがベトナムの労働力育成にあることを強調した。世界的な半導体需要の増加に伴い、半導体産業は経済発展においてますます重要な役割を果たしており、あらゆる電子システム、情報技術、通信、自動化、自動運転などのコストを決定づけ、機能を向上させている。これらの可能性を分析したラミン氏は、ベトナムを含むすべての米国のパートナーに機会が与えられていると述べた。したがって、外国投資を誘致し、米国の資本流入先となるためには、ベトナムは投資環境の改善を継続する必要がある。 「外国企業が投資を展開し、生産能力を拡大したい場所を決定する際に、これらの要素は非常に重要だ」とラミン・トルーイ氏は述べた。

ITSIイニシアチブについて

ITSIは、米国の半導体製造能力強化のための新たな資金配分を定める2022年CHIPS法に基づいて設立されました。ITSI基金イニシアチブの下、米国国務省は、このイニシアチブの実施のために5億ドル（2023年度から5年間、年間1億ドル）の資金提供を受けています。このプログラムは、西アジアおよびアジア地域の6カ国を選定し、組み立て、試験、パッケージングに重点を置き、世界の半導体サプライチェーンの多様性を確保することを目的としています。

Tuoitre.vn

出典: https://tuoitre.vn/tiem-nang-hop-tac-viet-my-trong-nganh-ban-dan-2024042723392542.htm