호치민시 국제대학의 교장인 응우옌 당 리(Nguyen Dang Ly) 마스터는 7월 18일에 열린 다이예대학교(대만)와 호치민시 국제대학 간 반도체 기술 교육 프로그램 이전식에서 이 내용을 공유했습니다.
반도체 산업 인력 '갈망' 곳곳
응웬 당 리 마스터는 미국 반도체 산업 협회(SIA)의 통계를 인용하며, 미국 반도체 산업은 2030년까지 약 6만 7천 명의 인력 부족에 직면할 것으로 예상된다고 밝혔습니다. 한국만 해도 매년 수만 명의 인력이 부족합니다.
다예대학교 이칭화(李淸華) 이공대학 학장은 현재 반도체 산업의 인력 수요가 매우 높다고 말했습니다. 대만은 매년 이 분야에 수만 명의 인력이 필요합니다.
다예대학교 국제협력처 루 후옌룬 주임은 대만뿐만 아니라 많은 국가와 지역에서 반도체 산업 인력이 부족하다고 말했습니다. 대만은 여러 국가의 반도체 산업에 기여할 수 있는 인력 양성에 집중하고 있습니다.
베트남에서는 정부가 2024년 9월에 승인한 "2030년까지 반도체 산업 인력 개발, 2050년 비전" 프로그램의 목표는 2030년까지 반도체 산업에 봉사할 대학 수준 이상의 인력을 최소 50,000명 양성하는 것입니다. 설계 단계에서 최소 15,000명, 반도체 산업의 생산, 패키징, 테스트 및 기타 단계에서 최소 35,000명의 인력을 양성하는 것입니다.
하지만 응우옌 당 리(Nguyen Dang Ly) 마스터에 따르면, 현재 전국적으로 반도체 칩 설계 분야 대학생을 매년 1,000명 정도만 양성하고 있으며, 제조, 패키징, 테스트 관련 교육을 제공하는 대학은 거의 없습니다. 리 마스터는 "인력 수요와 관련하여, 마이크로칩 설계에 1명이 필요하다면 나머지 제조, 패키징, 테스트에는 25명이 필요합니다. 이 단계에는 많은 인력이 필요하지만, 교육에는 집중하지 못하고 있습니다."라고 말했습니다.
응우옌 당 리 마스터에 따르면, 반도체 산업에서 마이크로칩을 설계하는 데 한 사람이 필요하면 나머지 생산, 패키징, 테스트에는 25명이 필요하다고 합니다.
사진: 옌티
대학생을 위한 전액 장학금
응웬 당 리(Nguyen Dang Ly) 마스터는 사회의 인적 자원 요구를 충족하기 위해 학교가 다이 디엡(Dai Diep) 대학과 협력 협정을 체결하여 반도체 기술 교육 프로그램을 이전한다고 말했습니다.
본교의 반도체 교육 프로그램은 2+2 프로그램으로 운영됩니다. 따라서 학생들은 베트남에서 2년간 수학한 후 다이디엡 대학교(Dai Diep University)로 편입하게 됩니다. 이 프로그램의 특별한 점은 이 프로그램을 수강하는 학생들에게 전액 장학금(INTENSE 장학금)이 제공된다는 것입니다.
리 마스터는 "학생들은 컴퓨터 프로그래밍, 컴퓨터 네트워크 관리, 자동차 기술, 산업 전기 등 4개 전공 중 하나를 공부한 후 대만에서 반도체를 공부할 수 있습니다."라고 말했습니다.
대만 유학을 위한 조건은 TOCFL A2 중국어 능력을 취득하는 것입니다. 중국어 교육은 무료입니다.
응우옌 당 리 마스터(가운데, 왼쪽)와 리 탄 호아 씨(가운데, 오른쪽)가 반도체 기술 이전 협정에 서명했습니다.
사진: 옌티
루 후옌 루안 씨는 교육과 관련하여 다이디엡 대학교는 이론과 실무 교육을 병행한다고 밝혔습니다. 또한, 학생들이 실무에 바로 적용 가능한 실험실, 특히 기업 현장과 유사한 최신 기계 및 장비를 갖추고 있어 실무에 바로 적용할 수 있도록 지원하고 있습니다.
루 후옌 루안 씨는 "졸업 후 학생들은 반도체 엔지니어, 패키징, 테스트, 제품 개발 엔지니어, 전자 엔지니어, 재료 연구 개발 엔지니어 등으로 일할 수 있습니다..."라고 덧붙였습니다.
출처: https://thanhnien.vn/khat-nhan-luc-nganh-ban-dan-khong-chi-voi-thiet-ke-vi-mach-18525071820392804.htm
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