Samsung menangguhkan menerima peralatan pembuatan cip ASML kerana kekurangan pelanggan

(CLO) Samsung Electronics telah memutuskan untuk menangguhkan penerimaan peralatan pembuatan cip daripada pembekal terkenal ASML untuk kilang semikonduktor baharunya di Taylor, Texas (AS). Keputusan ini dibuat dalam konteks bahawa Samsung menghadapi banyak cabaran serius dalam sektor pembuatan cip.

Menurut maklumat daripada Wccftech, Samsung kini menghadapi kesukaran untuk menandatangani perjanjian pesanan besar kerana hasil rendah proses GAA (Gate-All-Around) 3nmnya. Ini adalah proses pembuatan cip termaju tetapi tidak mencapai kecekapan yang diharapkan, menjadikan ramai rakan kongsi yang berpotensi teragak-agak.

Kegagalan ini memaksa Samsung memohon maaf dalam laporan pendapatan Q3/2024, mengakui bahawa ia terlepas peluang daripada ledakan kecerdasan buatan (AI) dan gagal menandatangani kontrak untuk membekalkan HBM (High Bandwidth Memory) kepada Nvidia.

Kilang Samsung di Texas (AS).

Kekurangan pesanan yang besar telah menyebabkan keputusan untuk menangguhkan penerimaan peralatan daripada ASML. Adalah diketahui bahawa setiap mesin EUV dari ASML berharga sehingga 200 juta USD, jadi keputusan ini dianggap munasabah dalam keadaan semasa apabila tiada pelanggan yang sanggup mengambil kesempatan daripada teknologi canggih dari kilang baharu Samsung.

Salah satu sebab utama mengapa Samsung bergelut adalah kerana ia telah ketinggalan di belakang pesaing terbesarnya, TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company). Banyak syarikat, termasuk rakan sejawatannya dari Korea, telah beralih kepada TSMC untuk mengeluarkan cip menggunakan proses yang lebih maju.

Ini telah menjadikan keadaan Samsung lebih sukar. Sebagai tindak balas, Samsung telah mengurangkan bilangan eksekutif daripada pelbagai bahagian semikonduktor dalam usaha untuk menyusun semula dan mencari jalan ke arah keuntungan yang lebih mampan.

Terdapat laporan bahawa Samsung telah mengurangkan kakitangan di kilang Taylor kerana kesukaran, tetapi seorang eksekutif kanan di syarikat itu telah menafikannya. Beliau menegaskan bahawa loji itu akan disiapkan mengikut jadual pada pertengahan 2025 dan kakitangan akan digilir secara berkala antara lokasi berbeza untuk memastikan kecekapan operasi.

Walau bagaimanapun, tidak dapat dinafikan bahawa keputusan untuk menangguhkan penerimaan mesin EUV daripada ASML adalah petanda bahawa Samsung menghadapi halangan utama dalam strategi semikonduktornya. ASML, pembekal mesin pembuatan cip terkemuka dunia , juga terpaksa mengurangkan unjuran jualannya untuk 2025 berikutan kesan keputusan Samsung ini.

Walaupun eksekutif Samsung telah cuba mengekalkan keyakinan terhadap daya tahan kumpulan itu, realitinya ialah syarikat itu menghadapi krisis serius dalam industri semikonduktor. Kemunduran dalam pembangunan teknologi canggih, digabungkan dengan persaingan yang semakin sengit daripada TSMC, menimbulkan cabaran utama bagi Samsung dalam mendapatkan semula bahagian pasaran.

Sumber: https://www.congluan.vn/samsung-e-khach-hoan-nhan-thiet-bi-san-xuat-chip-asml-post317586.html