Samsung menghadapi jualan yang perlahan dan kelewatan menerima peralatan pembuatan cip ASML.

(CLO) Samsung Electronics telah memutuskan untuk menangguhkan penerimaan peralatan pembuatan cip daripada pembekal terkenal ASML untuk kilang semikonduktor baharunya di Taylor, Texas (AS). Keputusan ini dibuat ketika Samsung menghadapi cabaran serius dalam sektor pembuatan cipnya.

Menurut Wccftech, Samsung kini menghadapi kesukaran untuk mendapatkan pesanan yang besar kerana hasil yang rendah daripada proses Gate-All-Around (GAA) 3nmnya. Ini adalah proses pembuatan cip termaju, tetapi ia masih belum mencapai kecekapan yang diharapkan, menyebabkan ramai rakan kongsi berpotensi teragak-agak.

Kegagalan ini memaksa Samsung mengeluarkan permohonan maaf dalam laporan pendapatan S3 2024nya, mengakui bahawa ia telah terlepas peluang yang dibentangkan oleh ledakan kecerdasan buatan (AI) dan gagal mendapatkan kontrak untuk membekalkan HBM (Memori Lebar Jalur Tinggi) kepada Nvidia.

Kilang Samsung di Texas (AS).

Kekurangan pesanan yang besar telah menyebabkan keputusan untuk menangguhkan penerimaan peralatan daripada ASML. Setiap mesin ASML EUV dilaporkan bernilai sehingga $200 juta, jadi keputusan ini dianggap munasabah memandangkan keadaan semasa di mana tiada pelanggan sanggup mengambil kesempatan daripada teknologi canggih dari kilang baharu Samsung.

Salah satu sebab utama Samsung bergelut ialah kedudukannya yang ketinggalan berbanding pesaing terbesarnya, TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company). Banyak syarikat, termasuk rakan kongsi Korea, telah bertukar kepada TSMC untuk pembuatan cip menggunakan proses yang lebih maju.

Ini telah menjadikan keadaan Samsung lebih sukar. Sebagai tindak balas, Samsung telah mengurangkan bilangan eksekutif daripada pelbagai bahagian semikonduktor dalam usaha untuk menyusun semula dan mencari laluan yang lebih mampan ke arah keuntungan.

Laporan mencadangkan Samsung telah mengurangkan tenaga kerjanya di kilang Taylor kerana kesukaran, tetapi seorang eksekutif kanan syarikat telah menafikannya. Beliau menegaskan bahawa kilang itu akan disiapkan mengikut jadual pada pertengahan 2025 dan kakitangan sentiasa digilir antara lokasi berbeza untuk memastikan kecekapan operasi.

Walau bagaimanapun, tidak dapat dinafikan bahawa keputusan untuk menangguhkan penerimaan mesin EUV daripada ASML adalah petanda bahawa Samsung menghadapi halangan yang ketara dalam strategi semikonduktornya. ASML, pembekal peralatan pembuatan cip terkemuka dunia , juga terpaksa mengurangkan unjuran jualannya untuk 2025 disebabkan kesan keputusan Samsung ini.

Walaupun pemimpin Samsung berusaha untuk mengekalkan kepercayaan terhadap daya tahan syarikat, realitinya ialah ia sedang menghadapi krisis serius dalam industri semikonduktor. Kelemahan dalam pembangunan teknologi termaju, ditambah pula dengan persaingan yang semakin sengit daripada TSMC, menimbulkan cabaran besar bagi Samsung dalam mendapatkan semula bahagian pasaran.

Sumber: https://www.congluan.vn/samsung-e-khach-hoan-nhan-thiet-bi-san-xuat-chip-asml-post317586.html