Além da Huawei e da Wuhan Xinxin, o projeto também envolve as empresas de encapsulamento de circuitos integrados (CI) Changjiang Electronics Tech e Tongfu Microelectronics, revelaram fontes do SCMP . Essas duas empresas são responsáveis ​​pela tecnologia de empilhamento de diferentes tipos de semicondutores, como GPUs e HBMs, em um único encapsulamento.

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Desenho 3D de um chip HBM dentro de um processador de IA avançado em um servidor. Foto: Shutterstock

A incursão da Huawei no mercado de chips HBM é a mais recente tentativa de escapar das sanções americanas. Em agosto de 2023, a empresa chinesa surpreendeu a todos ao retornar ao mercado de smartphones 5G com o lançamento de um aparelho de ponta utilizando o avançado chip de 7nm. A inovação atraiu atenção e levou Washington a investigar como Pequim conseguiu alcançar esse marco apesar do acesso limitado à tecnologia.

Embora a China ainda esteja nos estágios iniciais do desenvolvimento de chips HBM, espera-se que seus movimentos sejam acompanhados de perto por analistas e especialistas do setor.

Em maio, a mídia noticiou que a Changxin Memory Technologies, principal fabricante de DRAM da China, havia desenvolvido um protótipo de chip HBM em parceria com a Tongfu Microelectronics. Um mês antes, o The Information havia relatado que um grupo de empresas da China continental, liderado pela Huawei, buscava aumentar a produção nacional de chips HBM até 2026.

Em março, a Wuhan Xinxin revelou planos para construir uma fábrica de chips HBM com capacidade para 3.000 wafers de 12 polegadas por mês. Enquanto isso, a Huawei está tentando promover o chip Ascend 910B como uma alternativa ao chip Nvidia A100 em projetos de desenvolvimento de IA no mercado interno.

O SCMP afirmou que a iniciativa HBM da Huawei ainda tem um longo caminho a percorrer, já que os dois maiores fabricantes mundiais – SK Hynix e Samsung Electronics – deterão quase 100% do mercado em 2024, de acordo com a empresa de pesquisa TrendForce. A fabricante de chips americana Micron Technology terá uma participação de mercado de 3 a 5%.

Grandes empresas de design de semicondutores, como Nvidia e AMD, juntamente com a Intel, estão utilizando HBM em seus produtos, impulsionando a demanda global. No entanto, de acordo com Simon Woo, diretor administrativo de pesquisa de tecnologia para a Ásia- Pacífico do Bank of America, a cadeia de suprimentos de semicondutores da China ainda não está preparada para aproveitar a oportunidade desse mercado em expansão. Ele afirmou que a China continental está focada principalmente em soluções de baixo a médio custo, ainda sem capacidade para produzir chips de memória de alta gama.

(De acordo com o SCMP)