Cingapura cria novo material inovador para circuitos eletrônicos macios

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Cientistas da Universidade Nacional de Singapura (NUS) criaram um novo material exclusivo, ideal para circuitos eletrônicos flexíveis. A descoberta pode melhorar significativamente o desempenho de tecnologias vestíveis, robôs flexíveis e outros dispositivos inteligentes.

novo material 1.jpg — Novo material ideal para fabricação de placas de circuitos eletrônicos flexíveis.

O material recém-criado, chamado condutor líquido-sólido bilaminar (BiLiSC), é capaz de se esticar até 22 vezes seu comprimento original sem perder sua condutividade elétrica.

Esta é uma conquista sem precedentes que melhora a interação humana com dispositivos eletrônicos, além de expandir aplicações para dispositivos médicos vestíveis.

"Desenvolvemos essa tecnologia para atender à necessidade de circuitos eletrônicos de alto desempenho para a próxima geração de dispositivos vestíveis, robôs e dispositivos inteligentes", disse o professor Lim Chwee Teck, que liderou a equipe de pesquisa.

O BiLiSC é um material com tecnologia de duas camadas. A primeira camada é feita de metal líquido homogêneo, garantindo a condutividade mesmo sob alta deformação. A segunda camada consiste em um material compósito, com micropartículas de metal líquido, que pode ser reparado após danos. Quando surgem rachaduras ou quebras, o metal líquido que flui das micropartículas preenche o vazio, permitindo que o material restaure a condutividade quase imediatamente.

Para viabilizar aplicações comerciais, a equipe de pesquisa da NUS desenvolveu um método rápido e econômico para a produção de BiLiSC. Os resultados da pesquisa começarão a ser publicados na revista Advanced Materials a partir de novembro de 2022.

Os pesquisadores também demonstraram a viabilidade do uso do BiLiSC em diversos dispositivos eletrônicos vestíveis. Agora, eles estão trabalhando na criação de uma versão aprimorada do BiLiSC que pode ser impressa em 3D sem o uso de um molde, o que reduziria custos e aumentaria a precisão durante a fabricação.

(de acordo com o Securitylab)

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