Bei einem Treffen im Präsidialamt am 10. Dezember informierte Industrieminister Kim Jung-kwan Präsident Lee Jae-myung über die Gesamtstrategie zur Stärkung der Wettbewerbsfähigkeit Südkoreas in der KI-Branche. Kernstück des Plans ist ein Investitionspaket in Höhe von 700 Billionen Won (ca. 475,8 Milliarden US-Dollar) zum Bau von zehn neuen Halbleiterfabriken bis 2047. Dadurch soll eine Produktionskapazität von 7,9 Millionen 200-mm-Wafern gesichert werden, um die stark steigende Nachfrage nach KI-Computing zu decken.

Südkoreanischer Präsident Yonhap
Der südkoreanische Präsident Lee Jae Myung bei einem Treffen am 10. Dezember. Foto: Yonhap

In einer Rede vor rund 40 Wirtschaftsführern, Experten und Beamten der Chipindustrie betonte Präsident Lee, dass die industrielle Wirtschaftsentwicklung der Schlüssel zu Südkoreas neuem Aufschwung sei. Er argumentierte, dass die Halbleiterindustrie ein Bereich sei, in dem das Land über einen traditionellen Vorsprung verfüge und einen bedeutenden Durchbruch erzielen könne.

Neben dem Ausbau des Werks kündigte die Regierung ein umfangreiches Forschungs- und Entwicklungsbudget von 1,27 Billionen Won für KI-Chiptechnologie, 215,9 Milliarden Won für Speicherchips der nächsten Generation und insgesamt 620 Milliarden Won für Halbleiterverbindungen und Chipgehäusetechnologie an. Gleichzeitig erwägt die Regierung Investitionen in Höhe von 4,5 Billionen Won in ein 40-Nanometer-Chip-Foundry-Projekt im Rahmen einer öffentlich-privaten Partnerschaft, um inländische Chipdesignunternehmen zu fördern.

Präsident Lee bekräftigte, dass die heimische Halbleiterindustrie ihre Importabhängigkeit entlang der gesamten Lieferkette verringern müsse. Dieses Ziel werde durch eine ausgewogene regionale Entwicklungsstrategie gefördert. Dies stehe im Zusammenhang mit dem Plan, in der südlichen Region einen neuen Halbleiterindustriecluster zu errichten.

Dem Plan zufolge soll in Gwangju ein hochmodernes Halbleiterverpackungszentrum entstehen. Busan soll sich zu einem Zentrum für Hochleistungshalbleiter entwickeln, während Gumi in der Provinz Nord-Gyeongsang den Schwerpunkt auf die Herstellung von Halbleiterkomponenten legen wird. Diese drei Standorte werden miteinander verbunden und bilden einen neuen Industriegürtel.

Präsident Lee betonte, dass die Beteiligung der Wirtschaft, insbesondere die Verlagerung von Investitionen in den Süden, ein entscheidender Erfolgsfaktor sein werde. Er rief die Unternehmen dazu auf, dieser Region mit ihren reichen Vorkommen an erneuerbarer Energie Aufmerksamkeit zu schenken und beim Aufbau eines neuen industriellen Ökosystems zusammenzuarbeiten.

Der im August veröffentlichte Fünfjahresplan prognostiziert für Südkorea einen Anstieg der Chipexporte um 20 % von 2024 bis 2030 auf über 170 Milliarden US-Dollar. Die Regierung strebt zudem an, bis 2030 mindestens zehn Unternehmen zur Herstellung von KI-Chips zu gründen.

Dieser Fahrplan nennt führende Technologien wie KI-Chips der nächsten Generation, Speicher mit hoher Bandbreite (HBM), neuronale Verarbeitungseinheiten (NPUs) und Processing-in-Memory (PIM)-Chips als oberste Prioritäten und bekräftigt das Engagement, die Investitionen in die Forschung zu erhöhen, um die weltweit führende Position zu behaupten.

(Laut Korea Herald)

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Quelle: https://vietnamnet.vn/han-quoc-chi-700-nghin-ty-won-xay-10-nha-may-ban-dan-2471263.html