Laut Sparrowsnews liegt der Schlüssel zur Innovation des iPhone 16 in einem neuen Material, das die Herstellung von Leiterplatten (PCBs) revolutionieren soll und eine Reihe von Vorteilen bietet, die die Zukunft von Smartphones neu gestalten könnten.
Änderungen im PCB-Design sind ein Wendepunkt für die iPhone 16-Serie
Der Schlüssel zu dieser Entwicklung liegt in der Verwendung von harzbeschichteter Kupferfolie (RCC) als neues Leiterplattenmaterial. Dieser Wechsel verspricht dünnere Leiterplatten und schafft so wertvollen Platz in Geräten wie iPhones und Smartwatches. Die Auswirkungen sind enorm, da der gewonnene Platz Platz für größere Batterien oder andere wichtige Komponenten bietet und so letztlich das Benutzererlebnis verbessert.
Neben seiner geringen Dicke bietet RCC gegenüber seinen Vorgängern mehrere Vorteile. Ein besonderer Vorteil sind die verbesserten dielektrischen Eigenschaften, die eine nahtlose Hochfrequenz-Signalübertragung und eine schnellere digitale Signalverarbeitung auf der Platine ermöglichen. Darüber hinaus ermöglicht die flachere Oberfläche von RCC komplexere und detailliertere Designs und unterstreicht Apples Engagement für Präzisionstechnik.
Auch bei der Chipherstellung verfolgt Apple mit der iPhone 16-Serie einen innovativen Ansatz. Laut zuverlässigen Quellen will das Unternehmen die Herstellungskosten senken, indem es für den A17-Chip, der das iPhone 16 und 16 Plus antreiben wird, ein separates Verfahren verwendet. Während der A17 Pro im iPhone 15 Pro im N3B-Verfahren von TSMC gefertigt wird, wird der A17 der iPhone 16-Serie das kostengünstigere N3E-Verfahren verwenden.
Apples Vision für die iPhone 16-Serie stellt einen bedeutenden Fortschritt in der Smartphone-Innovation dar. Die Verwendung von RCC-Kupferfolie auf Klebstoffbasis für Leiterplatten und strategische Anpassungen im Chip-Herstellungsprozess unterstreichen Apples unermüdliches Streben nach Exzellenz. Diese Fortschritte werden die Smartphone-Landschaft neu gestalten und Nutzern ein effizienteres und verbessertes mobiles Erlebnis bieten.
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