Samsung amplía la planta de envasado de chips HBM

El gigante tecnológico surcoreano Samsung Electronics ha anunciado la expansión de sus instalaciones de empaquetado de semiconductores en la provincia de Chungcheong Nam para impulsar la producción de chips de memoria de alto ancho de banda (HBM) y la transferencia de 128 patentes a empresas más pequeñas.

Según un memorando de cooperación firmado hoy (12 de noviembre) con el gobierno provincial de Chungcheongnam, Samsung Electronics convertirá una fábrica de pantallas de cristal líquido (LCD) en desuso de Samsung Display en Cheonan, a unos 85 kilómetros al sur de Seúl, en una planta de fabricación de semiconductores.

Samsung está ampliando su planta de envasado para aumentar la producción de chips de memoria de gran ancho de banda.

Las nuevas instalaciones, cuya finalización está prevista para diciembre de 2027, contarán con líneas de empaquetado avanzadas para chips HBM, muy demandados por su papel crucial en la computación de inteligencia artificial (IA). El empaquetado es una etapa crucial en el proceso de fabricación de semiconductores, ya que protege los chips de daños mecánicos y químicos.

Samsung Electronics espera que las instalaciones modernizadas en Cheonan le ayuden a recuperar su competitividad en el mercado global de semiconductores. Recientemente, el mayor fabricante de chips de memoria del mundo se ha quedado atrás de su rival nacional, SK hynix, en el segmento de chips de alto ancho de banda.

El plan de Samsung Electronics de suministrar a Nvidia su último producto HBM3E de quinta generación se ha retrasado debido a las preocupaciones del gigante tecnológico estadounidense sobre la calidad.

Además de ampliar su capacidad de empaquetado de semiconductores para respaldar la producción de memoria HBM, Samsung Electronics también anunció que compartiría más de 100 patentes con empresas más pequeñas en un esfuerzo por impulsar el crecimiento general.

Según el Ministerio de Comercio, Industria y Energía de Corea del Sur, el gigante tecnológico surcoreano ha transferido 128 patentes a 85 empresas este año para apoyar el desarrollo de productos y soluciones innovadoras sin pagar regalías.

Samsung Electronics lanzó este programa por primera vez en 2015 y hasta la fecha ha otorgado un total de 1.210 patentes a 673 empresas.

La última suite tecnológica incluye un sistema que sugiere rutas utilizando los datos biométricos de los usuarios, un método de control de pantalla basado en seguimiento ocular y una solución para compartir datos de forma inalámbrica entre televisores y teléfonos inteligentes mediante el escaneo de etiquetas de identificación por radiofrecuencia.

"Corea del Sur seguirá apoyando a las pequeñas y medianas empresas en el desarrollo de nuevos productos y modelos de negocio para promover el crecimiento innovador a través de su programa de intercambio de tecnología", afirmó el ministerio en un comunicado.

(Fuente: Yonhap)

Fuente: https://www.baogiaothong.vn/samsung-mo-rong-nha-may-dong-goi-chip-hbm-192241112163615151.htm