Keysight rejoint l'Alliance de la plateforme d'innovation ouverte 3DFabric de TSMC

L'alliance vise à déployer rapidement des innovations au niveau du silicium et du système, permettant le développement d'applications informatiques et mobiles de nouvelle génération grâce à la technologie 3DFabric de TSMC.

Keysight vient de rejoindre l'alliance de TSMC.

En tant que membre de l'Alliance 3DFabric, Keysight a accès à la norme TSMC 3Dblox, conçue pour le développement de logiciels d'automatisation de la conception électronique (EDA) et de solutions de test. Keysight bénéficiera des technologies 3DFabric pour optimiser ses outils et processus de conception et ainsi accélérer la conception de circuits intégrés 3D. De plus, Keysight collaborera avec TSMC sur les méthodes de test et de mesure afin de garantir la qualité et la fiabilité des circuits intégrés 3D.

Keysight participera également aux activités de normalisation 3Dblox de TSMC afin de répondre à la complexité croissante des conceptions de circuits intégrés 3D. La norme 3Dblox unifie l'écosystème de conception grâce à des outils et des flux de travail EDA standardisés. Cette norme modulaire modélise les principaux protocoles physiques et les informations d'interconnexion logique des circuits intégrés 3D dans un format unique.

« TSMC travaille en étroite collaboration avec ses partenaires de l'Alliance 3DFabric afin de permettre à ses clients d'exploiter facilement et avec flexibilité la puissance des circuits intégrés 3D dans leurs conceptions », a déclaré Dan Kochpatcharin, responsable de l'infrastructure de conception chez TSMC. « L'adhésion de Keysight à l'Alliance 3DFabric apportera une expertise unique en matière de conception et de test à notre communauté grandissante de conception de semi-conducteurs 3D. Grâce à l'Alliance 3DFabric, TSMC et Keysight collaboreront pour fournir des solutions et des services de conception et de test de haute qualité, afin d'aider les clients à déployer rapidement des innovations au niveau système et à commercialiser des produits de circuits intégrés 3D différenciés. »

« TSMC ouvre la voie aux processus et technologies de conception de circuits intégrés 3D. Notre adhésion à l'Alliance 3DFabric apportera notre expertise en matière de conception et de test haute vitesse et haute fréquence à la communauté de la conception de semi-conducteurs 3D », a déclaré Nilesh Kamdar, directeur principal et responsable du portefeuille de produits chez Keysight. « Les outils de simulation et de test de Keysight sont parfaitement adaptés pour permettre aux clients qui innovent pour les applications mobiles de demain de concevoir avec succès des circuits intégrés 3D grâce à la technologie TSMC. »

Lien source: https://thanhnien.vn/keysight-tham-gia-lien-minh-nen-tang-sang-tao-mo-3dfabric-cua-tsmc-185230516153858251.htm