ETNewsによると、20周年記念iPhoneの画面は、以前の多くのモデルのように左右の端が湾曲しているだけでなく、上部と下部も回り込み、あらゆる角度からシームレスな視覚体験を約束するという。
ブルームバーグの報道によると、Appleは「曲面スクリーンとベゼルレスのiPhone」を発売する予定だという。また、The Informationウェブサイトでは、2027年に発売されるiPhoneの少なくとも1モデルは、真のベゼルレスディスプレイを搭載するとも報じられている。
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| 20周年記念iPhoneは4辺が曲がったスクリーンデザインを採用する。 |
この新しいエッジツーエッジディスプレイ技術は、AppleがiPhone向け次世代ハードウェア開発において大きな取り組みの一つと見られています。Appleはまた、現行の28nmプロセスではなく、16nmプロセスに基づくOLEDディスプレイドライバを開発していると報じられています。
サプライチェーンの情報筋によると、AppleはまもなくLG DisplayやSamsung DisplayなどのOLEDディスプレイのパートナーと、20周年記念iPhoneに先進技術を実装することについて協議を始めるという。
さらに、 ETNewsの情報筋によると、AppleはiPhone発売20周年にあたる2027年に発売されるiPhoneラインナップに高帯域幅モバイルメモリ（HBM）を組み込むことも真剣に検討しているという。
HBMの採用は、Appleにとって前例のない大きな変革でした。HBMではDRAMを複数層に積層する必要があるため、信号伝送速度が向上し、帯域幅が拡張されます。これにより、プロセッサはデータへのアクセスと処理を大幅に高速化できます。
HBMは通常、アプリケーションプロセッサに接続しますが、AI処理に不可欠なコンポーネントであるGPUにも接続できます。Appleはこのようにして、Apple Siliconチップを使用してMacにUnified Memoryを実装しています。
情報筋によると、AppleはAIへの対応を強化するためにプロセッサチップの再設計を検討しているという。また、HBMとGPUの直接接続の可能性も高いと示唆されている。
さらに、Appleが20周年記念iPhoneにオールシリコンカソード（グラファイト不使用）を採用するという噂もあり、これによりパフォーマンスとバッテリー寿命が向上すると予想されています。AIは高いパフォーマンスと大量の電力消費を必要とするため、バッテリー効率の向上や新たなバッテリー技術は、iPhoneをより強力なAIデバイスにすることに貢献するでしょう。
しかし、技術専門家は、Appleがこれらのアイデアを実現するには多くの技術的課題に直面するだろうと予測しています。4辺が曲面になったスクリーンデザインでは、スクリーン下のセンサー、カメラ、スピーカーの配置を再調整する必要があるでしょう。
四辺が曲面のスクリーンを設計すると、製品の耐久性を確保するのが非常に難しくなります。さらに、Appleはハードウェアコンポーネントの安定した動作を確保するために、ソフトウェア関連の多くの問題に対処する必要があります。
出典: https://baoquocte.vn/chiec-iphone-ky-niem-20-nam-se-co-thiet-hoan-toan-moi-314558.html
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