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20周年記念iPhoneは完全に新しいデザインになる

Appleは2027年に20周年記念iPhoneを全面的に再設計し、4辺すべてに広がる完全なベゼルレスディスプレイを搭載することを検討している。

Báo Quốc TếBáo Quốc Tế21/05/2025

ETNewsによると、20周年記念iPhoneバージョンの画面は、以前の多くの携帯電話モデルのように左右の端が湾曲しているだけでなく、上部と下部の両方を包み込むデザインになっており、製品の隅々までシームレスな視覚体験をもたらすとしている。

ブルームバーグの報道によると、Appleは「ベゼルのない曲面スクリーンを搭載したiPhone」の発売を計画しているという。The Informationはまた、2027年に発売されるiPhoneの少なくとも1つのモデルが、真のエッジツーエッジスクリーンを搭載するとも報じている。

Chiếc iPhone kỷ niệm 20 năm sẽ có thiết kế màn hình cong bốn cạnh
20周年記念iPhoneは4辺が曲面のスクリーンデザインを採用

この新しいエッジツーエッジディスプレイ技術は、iPhone向け次世代ハードウェア開発におけるAppleの大きな取り組みの一つとされています。また、Appleは現行の28nmプロセスではなく、16nmプロセスに基づくOLEDディスプレイドライバを開発中とも言われています。

サプライチェーンの情報筋によると、Appleは近く、LGディスプレイやサムスンディスプレイなどのOLEDディスプレイサプライヤーと、iPhone20周年記念バージョンに先進技術を実装することについて協議する予定だという。

さらに、 ETNewsの情報筋によると、AppleはiPhone発売20周年にあたる2027年に発売されるiPhoneシリーズに高帯域幅モバイルメモリ(HBM)を搭載することを真剣に検討しているという。

HBMの採用はAppleにとって大きな変化です。HBMではDRAMを複数層に積層する必要があるため、信号伝送速度と帯域幅が向上します。これにより、プロセッサはデータへのアクセスと処理を大幅に高速化できます。

HBMは通常、アプリケーションプロセッサに接続されますが、AI処理に不可欠なGPUに接続することもできます。Appleはこのようにして、Apple Siliconチップを搭載したMacにUnified Memoryを採用しています。

情報筋によると、「Apple」はAIへの対応を強化するためにプロセッサチップの設計変更を検討しているという。また、HBMをGPUに直接接続する可能性は非常に高いという。

Appleが20周年記念iPhoneでオールシリコン(グラファイト不使用)のカソードを採用し、パフォーマンスとバッテリー寿命を向上させるという噂もあります。AIは高性能で電力を大量に消費するため、バッテリー効率の向上や新しいバッテリー技術は、iPhoneをより強力なAIデバイスにするのに役立つでしょう。

しかし、テクノロジー専門家は、Appleがこれらのアイデアを実現するには多くの技術的課題に直面すると指摘している。4辺が曲面になったスクリーンデザインでは、スクリーン下のセンサー、カメラ、スピーカーの位置を再調整する必要があるだろう。

四辺が曲面になったスクリーンデザインは、製品の耐久性を確保することを困難にします。さらに、Appleはハードウェアコンポーネントが安定して動作するように、一連のソフトウェア関連の問題にも対処する必要があります。

出典: https://baoquocte.vn/chiec-iphone-ky-niem-20-nam-se-co-thiet-ke-hoan-toan-moi-314558.html


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