東南アジア半導体工業会（SEMI SEA）の予測によると、ベトナムの半導体市場は2022年から2027年の間に6％以上成長する可能性がある。
ベトナムは、大規模な希土類鉱山の埋蔵量を所有するなど多くの競争上の優位性を持ち、米国や韓国の企業から数十億ドルの投資を受け、この業界の人材にチャンスをもたらし、チップ生産チェーン全体にとって徐々に魅力的な目的地になりつつあります。
巨大な市場規模は、人材需要の爆発的な増加を招いています。WSTSによると、2030年までにチップの設計、製造、組立、パッケージング、テストの全工程で約100万人の労働者が必要になると予測されています。米国の半導体業界では、今後数年間で7万人から9万人の労働者不足に陥ると予測されています。日本半導体産業協会も、今後10年間で毎年約1,000人の優秀な労働者が不足すると予測しています。一方、日本では半導体工場の建設をめぐる「競争」が激化しており、より多くの熟練労働者が求められています。
教育訓練省が主催した「ベトナムの大学における半導体チップ産業のための優秀な人材育成」セミナーにおいて、経済専門家は、今後5年間でベトナムの半導体産業は約2万人、今後10年間で大学卒業以上の学歴を持つ人材を5万人必要とすると予測しました。一方、マイクロチップ設計担当者は現在約5,000人です。
一部の求人サイトでは、5年以上の経験を持つ半導体エンジニアの求人に対し、月給1,000米ドル以上の給与が約束されています。 ハナム省ドゥイティエン工業団地にあるNeweb Vietnam Co., Ltd.（台湾系企業）は、月給1,000米ドル以上のバンドエンジニアの求人を掲載しました。
米国では、半導体エンジニアの平均月収は約8,500ドルです。一方、日本の半導体メーカーである東京エレクトロンは、即日勤務可能な新卒者に約30万5,000円（月額約2,200ドル）を支払っています。
台湾（中国）では、台湾教育部の統計によると、学士号取得済みの半導体エンジニアの初任給は約3万8,000～4万2,000台湾ドル（2,500万～3,300万ベトナムドン）です。同じ職種で修士号取得者の場合は3,300万～3,700万ベトナムドン、博士号取得者の場合は4,600万～5,500万ベトナムドンの初任給が得られます。
ベトナムのマイクロチップコミュニティのデータによると、チップ設計エンジニアの初年度の平均税引き後年収は約2億2,000万ドン（月額1,800万ドン以上）で、毎年徐々に増加しています。5年の経験があれば、この職種に従事している人は年間3億3,000万ドン以上を稼ぐことができます。この数字は、15～20年の経験があれば、8億ドン、13億ドン以上に徐々に増加します。
過去2年間、ベトナムはアメリカと韓国の企業から数十億ドル規模の投資を受け、半導体製造チェーン全体にとって魅力的な投資先となっています。アリゾナ州に本社を置く世界最大の半導体産業グループ、アムコー・テクノロジーは、総額16億ドルを投資してバクニン省に工場を開設しました。サムスンもベトナムで半導体部品の生産を計画しています。韓国のハナ・マイクロン・ビナは、登録投資額約6億ドルでバクザン省に半導体工場プロジェクトを開設しました。
FPT大学で半導体設計を専攻する学生は、最大100%の奨学金を受け取ることができます。ベトナムは、半導体産業の人材を必要とする多くの国にとって、人材獲得の地でもあります。同時に、ベトナムの多くの大学や研修機関では、半導体研修の専攻を開設したり、関連専攻から専門分野への転換コースを開設したりしています。FPT大学は、半導体設計を専攻対象として1,000人を募集しており、この専攻に登録するすべての候補者に、カリキュラムの最大100%の奨学金を支給することを検討しています。ハノイ工科大学、2つの国立大学、ダナン大学、カントー大学、フェニカ大学、ハノイ工科大学なども、新しい専攻を開設し、学生を惹きつけるためのさまざまな施策を展開しています。
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