インテル、300億ドル規模の半導体契約を失う。

ロイター通信が明らかにした情報筋によると、2027年に発売予定のPlayStation 6ゲーム機向けチップの供給競争において、ブロードコムが脱落した後、残っているのはインテルとAMDの2社のみとなった。

2021年に、受託半導体製造工場であるインテルファウンドリーが操業を開始したことは周知の事実である。通常、プレイステーションは5年間で1億台以上を販売する。そのため、メーカーはAIチップの場合よりも推定利益率が5%低くなる可能性があるが、ゲーム機の長期的な販売により安定した収益源を確保できるだろう。

しかし、関係筋によると、ソニーとインテルは度重なる交渉の末、合意に至らなかったという。

ソニーはPlayStation用チップの製造を、経験豊富なサードパーティサプライヤーに委託している。しかし、ゲーム機のプロセッサは旧バージョンとの互換性が必要であり、ユーザーが新しいハードウェアに古いゲームをインストールできるようにする必要がある。

PlayStationコンソールで使用されているチップセットは主にAMDによって開発されているため、以前のPlayStationバージョンとの互換性を確保するにはコストがかかり、Intelからのより多くの技術リソースが必要となる。したがって、これがIntelがソニーの提案を拒否した理由かもしれない。

ソニーとインテルが契約に署名した場合、ソニーは契約期間中にインテルに300億ドルを支払う可能性があるという噂があった。しかし、それは実現せず、最終的にプレイステーション6のチップ製造契約はAMDに渡った。

ソニーとブロードコムは回答しておらず、AMDはコメントを控えた。

CNBCによると、インテルはTSMCに半導体製造における優位性を譲り渡し、AMDやNvidiaといったライバル企業に追い抜かれるにつれ、半導体業界における輝きを徐々に失いつつあるという。

出典： https://kinhtedothi.vn/intel-danh-mat-hop-dong-chip-tri-gia-30-ty-usd.html