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インテル、300億ドルのチップ契約を失う

Báo Kinh tế và Đô thịBáo Kinh tế và Đô thị18/09/2024

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ロイターが明らかにした情報筋によると、プレイステーション6ゲームコンソール(2027年発売予定)向けチップ供給競争では、ブロードコムが敗退し、残る競合企業はインテルとAMDの2社のみとなった。

チップの受託生産工場であるインテルファウンドリーは、2021年に稼働を開始する予定だ。プレイステーションは通常5年間で1億台以上販売されるため、メーカーの利益率はAIチップに比べて5%低くなると予想されるが、コンソールの複数年にわたる販売により、安定したキャッシュフロー源を確保できるだろう。

インテル、300億ドルのチップ契約を失う
インテル、300億ドルのチップ契約を失う

しかし、情報筋によると、ソニーとインテルは何度も交渉を重ねたが合意に至らなかったという。

ソニーは、PlayStationのチップの製造を経験豊富なサードパーティサプライヤーに委託しています。しかし、PlayStationのプロセッサは下位互換性を備え、ユーザーが古いゲームを新しいハードウェアにインストールできるようにする必要があります。

PlayStationチップセットは主にAMDによって開発されているため、以前のバージョンのPlayStationとの互換性を確保するにはコストがかかり、Intelのエンジニアリングリソースもさらに必要になります。これが、Intelがソニーの申し出を断った理由かもしれません。

両社が契約に署名していれば、ソニーは契約期間中にインテルに300億ドルを支払うことができたと噂されていました。しかし、それは実現せず、PlayStation 6のチップ契約は最終的にAMDに渡りました。

ソニーとブロードコムは反応しておらず、AMDはコメントを控えた。

CNBCによると、IntelはTSMCに対してチップ製造の優位性を失い、AMDやNvidiaなどの競合他社に追い抜かれ、チップ業界での地位を徐々に失いつつあるという。


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出典: https://kinhtedothi.vn/intel-danh-mat-hop-dong-chip-tri-gia-30-ty-usd.html

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