チップの戦略的影響

Những hệ quả chiến lược của một con chip - Ảnh 1. — ニューヨーク・タイムズ紙は、H200チップの承認は、米国におけるチップ推進派と強硬派の防衛派の間での数ヶ月にわたる交渉の末に実現したと報じた。 - 写真：ロイター

ドナルド・トランプ大統領が、収益の25％を分配することを条件に、エヌビディアの先進的なH200 AIチップの中国への輸出を許可する決定を下したことは、経済的利益と国家安全保障の綱引きを反映し、米中技術政策の転換点となる。

トランプ大統領は12月8日、米国政府が収益の25%を受け取るという条件で、NVIDIAがH200チップを中国などの「承認された顧客」に輸出することを許可すると発表した。

中国の習近平国家主席はこの提案に「前向きに反応した」とトランプ大統領はソーシャルメディアプラットフォーム「Truth Social」に記した。トランプ大統領は、この政策は「アメリカの雇用を支え、アメリカの製造業を強化し、アメリカの納税者に利益をもたらす」と主張し、AMD、インテル、その他のアメリカの大企業にも同様のアプローチが適用されるだろうと述べた。

H200 チップとその戦略的意義。

H200は、2024年に導入されたホッパー世代に属するデータセンター向けの高度なAIチップであり、現在、米国の大手AI企業の多くで使用されています。

このチップは、Nvidia が「優れた AI 推論パフォーマンス」と宣伝する 6 スタックの高帯域幅メモリ (HBM) ダイである GH100 ロジックダイを使用しています。

トランプ大統領の発表以前、このチップは全体的な処理性能が規制限度を10倍近く超えていたため、厳しい輸出規制の対象となっていた。

米国の先端技術研究所（IFP）が12月7日に発表した分析によると、中国のAI研究所はH200を使用して、現在米国のAI研究所にあるものと匹敵する強力なAIトレーニング用スーパーコンピューターを構築する可能性があるという。

エヌビディアとライバルのAMDは8月に、中国へのチップ販売による収益の15％を米国政府と分配することに合意した。

しかし、CNBCによると、当時、中国政府はNvidiaが中国市場向けに特別に設計したH20 AIチップを国内企業に使用しないよう警告したという報道がありました。H200はH20よりもハイエンドなチップですが、同社の主力製品ではありません。

先月、トランプ政権はNVIDIAの最高級AIチップ「Blackwell」の中国への輸出を見送ることを決定しました。今回の発表は、ワシントンがAI開発における北京との技術的関係を完全に断絶するかどうかについて、まだ最終的な決定を下していないことを示唆しています。

内部闘争

この新たな動きは、NVIDIAのCEOであるジェンスン・フアン氏と、トランプ大統領のAIおよび暗号通貨に関する顧問であるデビッド・サックス氏によるキャンペーンに続く、トランプ大統領の戦略の転換を示すものだ。

彼らはAIチップに関する国家安全保障上の懸念を否定し、NVIDIAの中国への販売増加により中国企業が米国の技術に依存するようになり、将来の世代のチップ開発にさらに多くの資金がもたらされると主張した。

先週、黄氏はホワイトハウスでトランプ大統領と会談し、トランプ大統領はその後、黄氏を称賛した。

「米国における高給の雇用と製造業を支援するために米国の半導体産業の競争を認めるというトランプ大統領の決定を歓迎する」とエヌビディアの広報担当者は12月9日にCNBCに語った。

ニューヨーク・タイムズ紙は、H200チップの承認は、半導体業界支持派と強硬派の防衛勢力との間で数ヶ月に及ぶ駆け引きの末に実現したと報じた。米国政府もこの問題をめぐって数ヶ月にわたり争っていた。

IFPの分析は、中国への高度なHopperチップの大量輸出を許可する決定は、いくつかの重要な意味合いを持つと指摘している。第一に、これは現在の輸出管理戦略から大きく逸脱している。これは、中国国内企業、特にHuaweiがH200レベルのAIチップを生産できるようになるのは、少なくとも2027年第4四半期以降になると予想されているため、重要である。

第二に、ホッパーチップにより、中国のAI研究所は米国に匹敵する性能を持つAIスーパーコンピュータを、わずか50%高いコストで構築できるようになる。これは、この重要な技術分野における北京の膨大な資源と野心的な目標と比較すると、無視できるほどの額だ。

最後に、黄氏の「米国技術への依存」という主張の問題があります。米国からの半導体輸入は確かに中国の現地生産化の取り組みを遅らせる可能性があります。しかし、ファーウェイの現在のピーク生産量は依然として国内需要を大幅に下回っており、米国製半導体は中国のコンピューティング能力全体を補完するだけで、国内生産を置き換えるものではありません。

中国政府はまた、米国の輸出政策とは関係なく、これまで長らく行ってきたように、調達命令や重要インフラにおける外国製チップの制限を通じて、国産チップに対する人為的な需要を維持することもできる。

技術格差は依然として大きい。

中国がチップを大規模に生産できるとしても、現在のチップ設計はH200に比べて競争力に欠ける。最近発表された3カ年ロードマップによると、ファーウェイがH200と競合できるAIチップを生産できるのは、少なくとも2027年第4四半期以降になると予想されている。それまでは、H200は中国製のどのチップよりも優れた性能を維持するだろう。

中国で現在最も優れたチップである Huawei Ascend 910C と比較すると、H200 は、約 32% 高い処理能力 (AI トレーニングパフォーマンスの重要な要素) と 50% 高いメモリ帯域幅 (推論パフォーマンスの重要な要素) を提供します。

IFP によれば、コスト当たりのパフォーマンスに関して、H200 は 910C に対して、処理能力では約 16%、メモリ帯域幅では 32% の優位性があります。

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ハイミン

出典: https://tuoitre.vn/nhung-he-qua-chien-luoc-cua-mot-con-chip-20251210062422804.htm