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レノボ、チップの備蓄を増強。写真:ブルームバーグ |
AI市場の急成長がハードウェア業界全体に大きな圧力をかける中、レノボは供給不足のリスクに対処するため、コンピューターのメモリやその他の主要部品を大量に購入し、備蓄することに積極的に取り組んでいる。
レノボの部品在庫は通常より約50%増加していると、レノボのウィンストン・チェン最高財務責任者(CFO)が11月24日にブルームバーグに語った。チェン氏は、世界的なAIデータセンターの建設・拡張競争により部品価格が上昇し、家電メーカーにも影響が出ていると述べた。
「価格は非常に急速に上昇しています。AI関連の需要の高まりにより、これは前例のないことだと考えています」とチェン氏は述べた。
レノボの経営陣は、同社は規模の優位性と長期契約によって市場が不安定な時期でも安定した供給を確保できると強調した。「供給体制が整っている企業は、より有利な立場に立つだろう」とチェン氏は付け加えた。
中国のテクノロジー大手は、売上成長の勢いを維持するため、今四半期はコスト増加分を顧客に転嫁しないことを目指しています。同社は2026年も価格と供給能力のバランスを維持し、持続可能な市場戦略を確立していきます。
レノボは昨年11月、2026年まで持ちこたえられるだけのメモリーチップを確保しており、競合他社よりも不足をうまく乗り越えられると自信を見せた。これは、多くのメーカーが供給不足の可能性を警告する中での発表だった。
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レノボは部品備蓄戦略のおかげで製品価格が上昇しないと確信している。写真:ブルームバーグ |
中国最大手の半導体メーカーSMICは、ほとんどの電子機器の主要部品であるメモリチップの不足が、2026年までに自動車や民生用機器の生産に直接影響を及ぼす可能性があると述べた。中国の大手スマートフォンメーカー、小米科技(シャオミ)も、供給が逼迫し続ければ、来年モバイル機器の価格が上昇する可能性があると予測した。
レノボによる部品の買いだめは、AIブームによる世界のサプライチェーンへの圧力の高まりを浮き彫りにするとともに、競争が激化するPC市場での地位を維持するための同社の取り組みを反映している。
出典: https://znews.vn/hanh-dong-khon-ngoan-cua-lenovo-post1605621.html








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