삼성, 고객사 부족으로 ASML 칩 제조장비 공급 지연

(CLO) 삼성전자가 미국 텍사스주 테일러에 있는 신규 반도체 공장에 유명 공급업체 ASML로부터 칩 제조 장비를 도입하는 것을 연기하기로 했습니다. 삼성이 칩 제조 부문에서 많은 심각한 어려움에 직면하고 있다는 점을 감안해 이러한 결정을 내렸습니다.

Wccftech의 정보에 따르면, 삼성은 현재 3nm GAA(Gate-All-Around) 공정의 수율이 낮아 대량 주문 계약을 체결하는 데 어려움을 겪고 있습니다. 이는 첨단 칩 제조 공정이지만 예상한 효율성을 달성하지 못해 많은 잠재적 파트너가 주저하고 있습니다.

이러한 실패로 인해 삼성은 2024년 3분기 실적 보고서에서 사과하며, 인공지능(AI) 폭발적 성장의 기회를 놓쳤고 엔비디아에 HBM(고대역폭 메모리)을 공급하는 계약을 체결하지 못했다고 인정했습니다.

텍사스(미국)에 있는 삼성 공장.

대량 주문이 부족해 ASML로부터 장비를 수령하는 것을 연기하기로 결정했습니다. ASML의 EUV 장비 한 대 가격이 최대 2억 달러에 달하는 것으로 알려져 있기 때문에, 삼성의 신규 공장에서 나오는 첨단 기술을 활용하려는 고객이 없는 현재 상황에서 이러한 결정은 타당한 것으로 여겨진다.

삼성이 어려움을 겪는 주요 이유 중 하나는 가장 큰 경쟁사인 TSMC(대만 반도체 제조회사)에 뒤처지고 있기 때문입니다. 한국 파트너를 포함한 많은 회사가 더욱 진보된 공정으로 칩을 제조하기 위해 TSMC에 의존하고 있습니다.

이로 인해 삼성의 상황은 더욱 어려워졌습니다. 이러한 현실에 직면한 삼성은 다양한 반도체 사업부의 임원 수를 줄여 구조조정을 하고 보다 지속 가능한 수익을 창출할 수 있는 길을 찾았습니다.

삼성이 어려움으로 인해 테일러 공장의 인력을 감축했다는 보도가 있었지만, 회사 고위 관계자는 이를 부인했습니다. 그는 공장이 2025년 중반까지 예정대로 완공될 것이며, 운영 효율성을 보장하기 위해 인력을 여러 위치로 정기적으로 순환 배치할 것이라고 밝혔습니다.

하지만 ASML로부터 EUV 장비 수령을 연기하기로 한 결정은 삼성이 반도체 전략에 있어 큰 장애물에 직면하고 있다는 신호라는 점은 부인할 수 없습니다. 세계 최대의 칩 제조 장비 공급업체인 ASML 역시 삼성의 결정으로 인해 2025년 매출 예측치를 낮추어야 했습니다.

삼성의 경영진이 그룹의 회복력에 대한 자신감을 유지하려고 노력하는 반면, 현실은 회사가 반도체 산업에서 심각한 위기에 직면해 있다는 것입니다. 첨단 기술 개발의 좌절과 TSMC와의 경쟁이 점점 더 치열해지면서 삼성은 시장 점유율을 회복하는 데 큰 어려움을 겪고 있습니다.

출처: https://www.congluan.vn/samsung-e-khach-hoan-nhan-thiet-bi-san-xuat-chip-asml-post317586.html