De acordo com o Techspot , a Intel Corporation enfrenta um cenário de divisão em duas empresas, já que a Broadcom e a TSMC visam segmentos de negócios distintos da empresa. Enquanto o conselho administrativo da Intel busca um novo CEO, os resultados desses acordos podem afetar significativamente a estratégia de longo prazo da empresa.
Se a Intel se dividisse em duas empresas, ela poderia perder sua vantagem competitiva em uma cadeia de suprimentos fechada, criando uma oportunidade para os rivais consolidarem sua posição no mercado de semicondutores.
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Em outro desenvolvimento, a TSMC está explorando a possibilidade de assumir algumas ou todas as fábricas da Intel. A empresa poderia liderar um consórcio de investimentos ou usar outra estrutura de transação para assumir o controle das operações de fabricação da Intel. Se o acordo for concretizado, a Intel perderia a cadeia de suprimentos fechada que tem sido uma vantagem competitiva fundamental.
Embora a Broadcom e a TSMC não estejam trabalhando juntas, o fato de ambas as empresas estarem interessadas na Intel demonstra a fragilidade da gigante americana de semicondutores. Uma cisão da Intel já foi improvável, mas agora é mais provável do que nunca.
A Intel tomou medidas para se preparar para uma possível cisão de sua unidade de manufatura. Atualmente, a empresa opera suas fábricas como entidades independentes, recebendo pedidos de clientes internos e externos, o que facilitaria a transferência da produção da Intel caso ocorresse uma aquisição.
O governo dos EUA está monitorando de perto a situação, dada a importância da Intel para a segurança nacional. O presidente executivo interino da Intel, Frank Yeary, estaria em negociações com as partes interessadas e autoridades de Washington para encontrar a melhor solução para os acionistas.
A TSMC quer assumir a fábrica da Intel, mas terá dificuldade em adaptar a tecnologia, e a Intel corre o risco de perder sua vantagem competitiva na fabricação de chips.
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No entanto, se a TSMC assumisse a fábrica da Intel, o acordo enfrentaria vários obstáculos. Uma empresa estrangeira que assumisse o controle de uma importante unidade de fabricação de chips nos EUA provavelmente não seria aprovada pelo governo. Várias fontes disseram que o governo Trump havia pedido à TSMC que considerasse a opção, mas um funcionário da Casa Branca afirmou que era improvável que o presidente apoiasse o acordo.
Além dos obstáculos políticos , a TSMC também enfrenta desafios técnicos. Converter a tecnologia de fabricação da Intel para os processos da TSMC seria custoso e demorado. Além disso, as políticas de imigração dos EUA podem limitar a capacidade dos engenheiros da TSMC de se deslocarem para essas fábricas.
Além disso, o Chips Act de 2022, que fornece financiamento maciço à Intel para impulsionar a fabricação nacional de chips, exige que a empresa mantenha o controle majoritário de suas fábricas caso haja qualquer movimento de cisão.
Embora as negociações ainda estejam em estágio inicial, os desdobramentos representam uma mudança significativa na posição da Intel na indústria de semicondutores. Se qualquer um dos acordos for concretizado, a empresa poderá perder seu modelo de integração vertical e, em vez disso, se dividir em duas empresas independentes.
Fonte: https://thanhnien.vn/intel-co-the-bi-chia-tach-truoc-ap-luc-thau-tom-tu-broadcom-va-tsmc-185250218115618194.htm
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