TSMC tar bort kinesisk utrustning från produktionslinjen för att undvika amerikanska sanktioner

I rädsla för att förlora incitament från den amerikanska regeringen försökte TSMC ta bort kinesisktillverkad utrustning och material från sina mest avancerade chipproduktionslinjer.

En halvledarchipmodell tillverkad av TSMC visas på Cybersec 2025-konferensen och utställningen i Taipei den 15 april - Foto: AFP

Enligt tidningen Nikkei Asia den 25 augusti tar chiptillverkningsföretaget TSMC bort användningen av kinesisk utrustning från sin 2nm-chiplinje – den mest avancerade typen inom halvledarindustrin – för att undvika risker från USA.

Dessa 2nm-chiplinjer förväntas gå i massproduktion år 2025. Produktionen planeras att starta först vid fabriken i Hsinchu, följt av Kaohsiung (Taiwan).

Dessutom kommer TSMC:s tredje chipfabrik, under uppbyggnad i Arizona (USA), också att producera denna chiplinje när den tas i bruk.

Beslutet tros härröra från en förordning som övervägs av USA och som skulle kunna förbjuda chiptillverkare att få finansiering eller ekonomiskt stöd från Washington om de använder kinesisk tillverkningsutrustning.

Denna bestämmelse ingår i Chip EQUIP Bill, som föreslogs av en grupp amerikanska lagstiftare under ledning av senator Mark Kelly i slutet av 2024.

Lagförslaget skulle förbjuda mottagare av federalt stöd och skattelättnader att köpa utrustning från "utländska enheter av intresse", en term som halvledarindustrin i stort sett tolkar som kinesiska leverantörer.

Nikkei sa att den taiwanesiska chiptillverkaren undersöker alla material och kemikalier som används för att tillverka chips, i syfte att minska leveranserna från Kina i sin produktion i Taiwan och USA.

Samtidigt strävar företaget också efter att samordna närmare med lokala leverantörer i Kina för produktion på fastlandet, i linje med Kinas inrikespolitiska prioriteringar.

Strategin är utformad för att stärka leveranskedjans motståndskraft och, där det är möjligt, öka användningen av lokalt anskaffade material.

TSMC:s beslut är det senaste exemplet på hur ledande chiptillverkare försöker anpassa sig till växande geopolitiska osäkerheter.

År 2024 ville TSMC ersätta kinesisk utrustning i sin 3nm-tekniklinje, som skulle gå i massproduktion 2022. Vid den tidpunkten planerade företaget att flytta produktionslinjen för denna chipprocess till Arizona.

Denna insats kräver dock avsevärd tid och resurser, men medför fortfarande risker som påverkar produktionsutbyte och kvalitet. Därför har TSMC beslutat att börja ta bort kinesiska verktyg från 2nm-processen.

Wei Zhijia (CC Wei), ordförande och VD för TSMC, sa att företaget accelererar byggandet av en chipfabrik i Arizona.

När byggnationen är klar kan USA stå för cirka 30 % av företagets avancerade chipproduktion, det vill säga chip med en 2nm-process eller bättre.

NGOC DUC

Källa: https://tuoitre.vn/tsmc-loai-thiet-bi-trung-quoc-khoi-day-chuyen-de-ne-don-my-20250825172604895.htm