Intel erzielt Durchbruch mit Glassubstrat

Laut Engadget gibt Intel an, dass sein neues Glassubstrat haltbarer und effizienter als bisherige organische Materialien sein wird. Glas ermöglicht es dem Unternehmen außerdem, mehrere Chiplets und andere Komponenten nebeneinander zu platzieren, was im Vergleich zu bestehenden Siliziumgehäusen mit organischen Materialien hinsichtlich Flexibilität und Stabilität Herausforderungen mit sich bringen könnte.

Intel präsentiert Durchbruch bei der Substratherstellungstechnologie

„Die Glassubstrate sind temperaturbeständiger, weisen 50 % weniger Musterverzerrungen auf und haben eine extrem geringe Planheit, was die Schärfentiefe bei der Lithografie verbessert. Gleichzeitig bieten sie die Dimensionsstabilität, die für eine extrem enge Zwischenschichtverbindung erforderlich ist“, so Intel in einer Pressemitteilung.

Mit diesen Eigenschaften, so das Unternehmen, werde das Glassubstrat auch dazu beitragen, die Verbindungsdichte um bis zu das Zehnfache zu erhöhen und die Herstellung von „ultragroßen Gehäusen mit hoher Montageausbeute“ zu ermöglichen.

Intel investiert massiv in die Entwicklung seiner zukünftigen Chips. Vor zwei Jahren stellte das Unternehmen sein „Gate-All-Around“-Transistordesign RibbonFET sowie PowerVia vor, das die Stromversorgung auf die Rückseite des Chipwafers ermöglicht. Gleichzeitig kündigte Intel an, Chips für Qualcomm und Amazons AWS-Service zu fertigen.

Intel fügte hinzu, dass Chips mit Glastechnologie zunächst in Hochleistungsbereichen wie KI, Grafik und Rechenzentren zum Einsatz kommen werden. Dieser Durchbruch im Bereich Glas ist ein weiteres Zeichen dafür, dass Intel auch seine fortschrittlichen Packaging-Kapazitäten in seinen US-amerikanischen Produktionsstätten ausbaut.

Quellenlink: https://thanhnien.vn/intel-tao-buoc-dot-pha-voi-chat-nen-thuy-tinh-185230919162725704.htm