Intel erzielt Durchbruch mit Glassubstrat

Laut Engadget ist Intels neues Glassubstrat langlebiger und effizienter als bestehende organische Materialien. Glas ermöglicht es dem Unternehmen außerdem, mehrere Chiplets und andere Komponenten nebeneinander zu platzieren, was im Vergleich zu bestehenden Siliziumgehäusen aus organischen Materialien zu Problemen hinsichtlich Biegung und Instabilität führen könnte.

Intel präsentiert Durchbruch in der Substratherstellungstechnologie

„Die Glassubstrate halten höheren Temperaturen stand, weisen 50 % weniger Musterverzerrungen auf und sind extrem flach, um die Tiefenschärfe für die Lithografie zu verbessern. Gleichzeitig bieten sie die für eine extrem enge Zwischenschichtverbindung erforderliche Dimensionsstabilität“, sagte Intel in einer Pressemitteilung.

Mit diesen Fähigkeiten, so das Unternehmen, werde das Glassubstrat auch dazu beitragen, die Verbindungsdichte um das bis zu Zehnfache zu erhöhen und die Herstellung „extrem großer Pakete mit hoher Montageausbeute“ zu ermöglichen.

Intel investiert massiv in das Design seiner zukünftigen Chips. Vor zwei Jahren kündigte das Unternehmen sein „Gate-All-Around“-Transistordesign RibbonFET sowie PowerVia an, das es ermöglicht, Strom auf die Rückseite des Chip-Wafers zu leiten. Gleichzeitig kündigte Intel an, Chips für Qualcomm und den AWS-Dienst von Amazon zu bauen.

Intel fügte hinzu, dass Chips mit Glas erstmals in Hochleistungsbereichen wie KI, Grafik und Rechenzentren zum Einsatz kommen werden. Der Durchbruch bei Glas ist ein weiteres Zeichen dafür, dass Intel auch seine fortschrittlichen Verpackungskapazitäten in seinen US-Fertigungsstätten ausbaut.

Quellenlink: https://thanhnien.vn/intel-tao-buoc-dot-pha-voi-chat-nen-thuy-tinh-185230919162725704.htm