Laut Engadget gibt Intel an, dass sein neues Glassubstrat haltbarer und effizienter als bisherige organische Materialien sein wird. Das Glas ermöglicht es dem Unternehmen außerdem, mehrere Chiplets und andere Komponenten nebeneinander zu platzieren. Dies könnte im Vergleich zu bestehenden Siliziumgehäusen mit organischen Materialien Herausforderungen hinsichtlich Verbiegung und Instabilität mit sich bringen.
Intel rühmt sich eines Durchbruchs in der Substratherstellungstechnologie.
Intel erklärte in einer Pressemitteilung: „Glassubstrate können höheren Temperaturen standhalten, reduzieren die Musterverzerrung um weniger als 50 % und weisen eine extrem geringe Planarität auf, um die Schärfentiefe beim lithografischen Druck zu verbessern, während sie gleichzeitig die für eine extrem enge Zwischenschichtbindung erforderliche Dimensionsstabilität bieten.“
Mit diesen Eigenschaften, so das Unternehmen, werde das Glassubstrat auch dazu beitragen, die Verbindungsdichte um bis zu das Zehnfache zu erhöhen und die Herstellung von „ultragroßen Gehäusen mit hoher Montageproduktivität“ zu ermöglichen.
Intel investiert Berichten zufolge massiv in die Entwicklung zukünftiger Chips. Vor zwei Jahren stellte das Unternehmen sein „Gate-All-Around“-Transistordesign RibbonFET sowie PowerVia vor, das die Stromversorgung der Rückseite des Halbleiterwafers ermöglicht. Gleichzeitig kündigte Intel an, Chips für Qualcomm und Amazons AWS-Service zu fertigen.
Intel fügte hinzu, dass Chips mit Glas-Dies zunächst in Hochleistungsbereichen wie KI (Künstlicher Intelligenz), Grafik und Rechenzentren zum Einsatz kommen werden. Dieser Durchbruch im Bereich Glas ist ein weiteres Zeichen dafür, dass Intel auch seine fortschrittlichen Packaging-Kapazitäten in seinen US-amerikanischen Foundry-Werken ausbaut.
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