Hochbandbreitenspeicher (HBM), eine Schlüsselkomponente im Bereich der künstlichen Intelligenz (KI), hat laut Nikkei Asia Produktions- und Testausrüstung von US-amerikanischen und japanischen Zulieferern bestellt und erhalten, um HBM zu montieren und herzustellen. Peking versucht damit, die negativen Auswirkungen der Exportbeschränkungen Washingtons zu begrenzen und seine Abhängigkeit von ausländischer Technologie zu verringern.

Aktuell steht HBM nicht auf der US-Exportkontrollliste, aber chinesische Unternehmen selbst verfügen nicht über ausreichende Kapazitäten, um diese Art von Komponente in großem Umfang herzustellen.

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Mit diesem Fortschritt liegt CXMT technologisch gesehen nur noch hinter dem führenden US-amerikanischen Speicherchip-Hersteller Micron und dem südkoreanischen Unternehmen SK Hynix und vor dem taiwanesischen Unternehmen Nanya Technology.

CXMT mit Sitz in Hefei, Ostchina, ist der führende chinesische Hersteller von dynamischen Direktzugriffsspeicherchips (DRAM). Seit dem letzten Jahr konzentriert sich das Unternehmen laut Quellenangaben vorrangig auf die Entwicklung von Technologien zur vertikalen Stapelung von DRAM-Chips, um die Architektur von HBM-Chips nachzubilden.

DRAM-Chips sind eine Schlüsselkomponente in Computern, Smartphones, Servern und vernetzten Fahrzeugen und ermöglichen Prozessoren den schnellen Zugriff auf Daten während Berechnungen. Durch das Stapeln von DRAM-Chips in HBM würden die Kommunikationskanäle erweitert und somit schnellere Datenübertragungen ermöglicht.

HBM ist ein vielversprechender Bereich für Rechenbeschleunigung und Anwendungen künstlicher Intelligenz. Der Nvidia H100-Chip, die Rechenleistung hinter ChatGPT, kombiniert einen Grafikprozessor mit sechs HBMs, um eine menschenähnliche Reaktionsfähigkeit zu ermöglichen.

Das 2006 gegründete Unternehmen CXMT gab Ende letzten Jahres bekannt, die Produktion von LPDDR5-Speicherchips in China aufgenommen zu haben – einem gängigen Typ von mobilem DRAM, der sich für High-End-Smartphones eignet. Laut Unternehmensangaben haben chinesische Smartphone-Hersteller wie Xiaomi und Transsion die Integration der mobilen DRAM-Chips von CXMT bereits abgeschlossen.

Dieser Fortschritt positioniert CXMT technologisch hinter dem führenden US-amerikanischen Speicherchip-Hersteller Micron und dem südkoreanischen Unternehmen SK Hynix und vor dem taiwanesischen Unternehmen Nanya Technology. Allerdings wird CXMT bis 2023 weniger als 1 % des globalen DRAM-Marktes ausmachen, während die drei dominanten Unternehmen – Samsung, SK Hynix und Micron – über 97 % des Marktes kontrollieren.

Die HBM-Produktion wird derweil von den beiden weltweit größten DRAM-Chipherstellern, SK Hynix und Samsung, dominiert, die laut Trendforce bis 2023 zusammen über 92 % des Weltmarkts kontrollieren werden. Micron, mit einem Marktanteil von etwa 4 bis 6 %, strebt ebenfalls eine Steigerung seines Marktanteils an.

Die Herstellung von HBM erfordert nicht nur die Fähigkeit, hochwertigen DRAM zu produzieren, sondern auch spezielle Chip-Packaging-Techniken, um diese Chips miteinander zu verbinden. China verfügt noch immer über keinen lokalen Chiphersteller, der HBM-Chips zur Beschleunigung von KI-Computing produzieren kann.

(Laut Nikkei Asia)

China verringert den Abstand bei mobilen Speicherchips zu Südkorea und den USA . Ein führendes chinesisches Halbleiterunternehmen hat erstmals erfolgreich eine neue Generation fortschrittlicher mobiler Speicherchips produziert – ein wichtiger Schritt zur Verringerung des Abstands zu südkoreanischen und US-amerikanischen Konkurrenten.