TSMC retira equipos chinos de su línea de producción para evitar sanciones estadounidenses

Por temor a no recibir un trato preferencial por parte del gobierno estadounidense, TSMC intentó eliminar equipos y materiales fabricados en China de sus líneas de producción de chips más avanzadas.

Un chip semiconductor fabricado por TSMC se exhibe en la conferencia y exposición Cybersec 2025 en Taipei el 15 de abril - Foto: AFP

Según la revista Nikkei Asia del 25 de agosto, la corporación de fabricación de chips TSMC está eliminando el uso de equipos chinos de su línea de chips de 2 nm (el tipo más avanzado en la industria de semiconductores) para evitar riesgos provenientes de Estados Unidos.

Se espera que estas líneas de chips de 2 nm entren en producción en masa en 2025. Está previsto que la producción comience primero en la fábrica de la ciudad de Hsinchu, seguida de la de la ciudad de Kaohsiung (Taiwán).

Además, la tercera fábrica de chips de TSMC, en construcción en Arizona (EE.UU.), también producirá esta línea de chips cuando entre en funcionamiento.

Se cree que la decisión surge de una regulación que está siendo considerada por Estados Unidos y que podría impedir que los fabricantes de chips reciban financiación o apoyo financiero de Washington si utilizan equipos de fabricación chinos.

Esta disposición está incluida en el proyecto de ley sobre el chip EQUIP, propuesto por un grupo de legisladores estadounidenses liderado por el senador Mark Kelly a fines de 2024.

El proyecto de ley prohibiría a los beneficiarios de ayuda federal y créditos fiscales comprar equipos de “entidades extranjeras preocupantes”, un término que la industria de semiconductores entiende ampliamente que incluye a los proveedores chinos.

Nikkei confirmó que el fabricante de chips taiwanés está examinando todos los materiales y productos químicos que utiliza para fabricar chips, con el objetivo de reducir los suministros de China en sus operaciones de producción en Taiwán y Estados Unidos.

Al mismo tiempo, la empresa también pretende coordinarse más estrechamente con los proveedores locales en China para la producción continental, en línea con las prioridades de la política interna de China.

La estrategia está diseñada para mejorar la resiliencia de la cadena de suministro y, cuando sea posible, aumentar el uso de materiales de origen local.

Las decisiones de TSMC son el último ejemplo de cómo los principales fabricantes de chips intentan adaptarse a las crecientes incertidumbres geopolíticas .

En 2024, TSMC buscaba reemplazar los equipos chinos en su línea de tecnología de 3 nm, cuya producción en masa debía comenzar en 2022. En ese momento, la compañía planeaba trasladar la línea de producción de este proceso de chips a Arizona.

Sin embargo, este esfuerzo requiere una cantidad considerable de tiempo y recursos, además de conllevar riesgos que afectan el rendimiento y la calidad de la producción. Por lo tanto, TSMC ha decidido empezar a eliminar las herramientas chinas del proceso de 2 nm.

El presidente y director ejecutivo de TSMC, CC Wei, dijo que la compañía está acelerando la construcción de una fábrica de chips en Arizona.

Una vez finalizada la construcción, EE. UU. podría representar aproximadamente el 30% de la producción de chips avanzados de la compañía, es decir, chips con un proceso de 2 nm o superior.

ONGC DUC

Fuente: https://tuoitre.vn/tsmc-loai-thiet-bi-trung-quoc-khoi-day-chuyen-de-ne-don-my-20250825172604895.htm