TSMC remove equipamentos chineses da linha de produção para evitar sanções dos EUA

Temendo não receber tratamento preferencial do governo dos EUA, a TSMC tentou remover equipamentos e materiais fabricados na China de suas linhas de produção de chips mais avançadas.

Um chip semicondutor feito pela TSMC é exibido na Conferência e Exposição Cybersec 2025 em Taipei em 15 de abril - Foto: AFP

De acordo com a revista Nikkei Asia de 25 de agosto, a empresa de fabricação de chips TSMC está removendo o uso de equipamentos chineses de sua linha de chips de 2 nm — o tipo mais avançado na indústria de semicondutores — para evitar riscos dos EUA.

Espera-se que essas linhas de chips de 2 nm entrem em produção em massa em 2025. A produção está planejada para começar primeiro na fábrica na cidade de Hsinchu, seguida pela cidade de Kaohsiung (Taiwan).

Além disso, a terceira fábrica de chips da TSMC, em construção no Arizona (EUA), também produzirá esta linha de chips quando entrar em operação.

Acredita-se que a decisão decorra de uma regulamentação que está sendo considerada pelos EUA, que poderia impedir fabricantes de chips de receber financiamento ou apoio financeiro de Washington se usassem equipamentos de fabricação chineses.

Esta disposição está incluída no Projeto de Lei do Chip EQUIP, proposto por um grupo de legisladores dos EUA liderados pelo senador Mark Kelly no final de 2024.

O projeto de lei proibiria beneficiários de ajuda federal e créditos fiscais de comprar equipamentos de "entidades estrangeiras de interesse", um termo que a indústria de semicondutores entende amplamente como incluindo fornecedores chineses.

O Nikkei confirmou que a fabricante taiwanesa de chips está examinando todos os materiais e produtos químicos que usa para fabricar chips, com o objetivo de reduzir os suprimentos da China em suas operações de produção em Taiwan e nos EUA.

Ao mesmo tempo, a empresa também pretende se coordenar mais estreitamente com fornecedores locais na China para produção continental, em linha com as prioridades da política interna da China.

A estratégia foi criada para aumentar a resiliência da cadeia de suprimentos e, sempre que possível, aumentar o uso de materiais de origem local.

As decisões da TSMC são o exemplo mais recente de fabricantes líderes de chips tentando se ajustar às crescentes incertezas geopolíticas .

Em 2024, a TSMC estava procurando substituir equipamentos chineses em sua linha de tecnologia de 3 nm, que deveria entrar em produção em massa em 2022. Naquela época, a empresa planejava mover a linha de produção desse processo de chip para o Arizona.

No entanto, esse esforço exige tempo e recursos significativos, além de apresentar riscos que afetam o rendimento e a qualidade da produção. Por isso, a TSMC decidiu começar a remover as ferramentas chinesas do processo de 2 nm.

O presidente e CEO da TSMC, CC Wei, disse que a empresa está acelerando a construção de uma fábrica de chips no Arizona.

Quando a construção estiver concluída, os EUA poderão ser responsáveis ​​por cerca de 30% da produção de chips avançados da empresa, ou seja, chips com um processo de 2 nm ou melhor.

NGOC DUC

Fonte: https://tuoitre.vn/tsmc-loai-thiet-bi-trung-quoc-khoi-day-chuyen-de-ne-don-my-20250825172604895.htm