Apple совершит прорыв для iPhone 17 с помощью сверхтонкой материнской платы

По данным Sparrowsnews , новость о планах разработки медной фольги с пластиковым покрытием для печатных плат впервые появилась в сентябре этого года. Технология RCC позволит Apple создавать более тонкие печатные платы. Однако эксперт Мин-Чи Куо заявил, что из-за трудностей в процессе разработки Apple может внедрить технологию RCC не раньше 2025 года, когда выйдет серия iPhone 17.

Более тонкие печатные платы помогут увеличить срок службы аккумулятора iPhone 17

Уменьшение толщины печатной платы с помощью RCC позволит освободить ценное пространство внутри компактных устройств, таких как iPhone или Apple Watch. Это позволит Apple устанавливать более мощные аккумуляторы или добавлять другие важные компоненты, повышающие производительность устройств и время автономной работы. Главное преимущество RCC заключается в том, что он не содержит стекловолокна, что упрощает сверление отверстий в процессе производства.

Однако, несмотря на потенциал, Apple столкнулась с трудностями из-за его «хрупкости» и неспособности RCC пройти испытания на падение. Сообщается, что для улучшения свойств RCC Apple сотрудничает с Ajinomoto, крупным поставщиком материалов RCC. Куо считает, что если это сотрудничество принесет хорошие результаты в третьем квартале 2024 года, Apple может рассмотреть возможность внедрения технологии RCC в топовые модели iPhone 17 в 2025 году.

Для потребителей, хотя стремление Apple к более тонким печатным платам и откладывается, это также сигнализирует о стремлении Apple создавать прочные и надёжные устройства. Приверженность Apple инновациям и совершенству продуктов остаётся неизменной в стремлении улучшить пользовательский опыт с помощью передовых технологий. Всё это закладывает основу для лучшего будущего топовых моделей iPhone 17, которые появятся в продаже в 2025 году.

Ссылка на источник: https://thanhnien.vn/apple-se-tao-dot-pha-cho-iphone-17-bang-bo-mach-chu-sieu-mong-185231014002225444.htm