CEOのティム・クック氏はかつてインテルを拒否し、TSMCとの提携を選択した。

WCCF Techによると、TSMCの創業者であるモリス・チャン氏の自伝が、Appleと台湾の半導体製造大手との提携に関する興味深い詳細を明らかにしているという。AppleのCEOティム・クック氏は、2011年の会議でIntelの半導体製造能力に当初は感銘を受けていなかったが、これがTSMCとの提携のきっかけとなった。

CEOのティム・クック氏は当初、インテルのチップ製造サービスに満足していなかった。

写真: WCCF TECHのスクリーンショット

ティム・クック氏はインテルの技術に熱心ではない。

当時、AppleはiPhone向けのチップ製造パートナーを探しており、Intelを検討していました。しかし、チャン氏と会い、TSMCに関する彼の見解を聞いた後、CEOのティム・クック氏は考えを改めました。詳細は明らかにしませんでしたが、チャン氏は、クック氏が当時のIntelのチップ製造能力に満足していなかったと述べています。

この出来事により、Apple と TSMC の緊密なパートナーシップが確立し、TSMC は iPhone や iPad から MacBook まで、Apple デバイスの独占チップ製造業者となった。

TSMC との提携により、Apple はチップ設計を制御し、最先端の製造技術にアクセスできるため、強力で効率的、かつ独特なプロセッサを作成できます。

この自伝ではまた、ジェフ・ウィリアムズ氏（アップルの最高執行責任者）とテリー・ゴウ氏（フォックスコンの創設者）がCEOのティム・クック氏とモリス・チャン氏を引き合わせる上で重要な役割を果たしたことが明かされている。

AppleとTSMCのパートナーシップは、CEOティム・クック氏の戦略的ビジョンとビジネス感覚の証です。両社に成功をもたらしただけでなく、世界の半導体業界に新たな風を吹き込みました。

出典: https://thanhnien.vn/ceo-tim-cook-tung-che-intel-de-bat-tay-tsmc-185241201223521367.htm