MediaTekの新しいチップセットのご紹介

新しい名称にもかかわらず、この製品は Dimensity 1300 および 1200 と同じアーキテクチャを備えています。この SoC は、クアッドチャネル RAM とデュアルチャネル UFS 3.1 内部ストレージをサポートしています。

このデバイスはTSMCの6nmプロセスで製造されています。 5Gモデムとオクタコアアーキテクチャを搭載し、最大3GHzの超高速コア1個と最大2.6GHzの高性能コア3個を含む4つの高速Cortex-A78コアが搭載されています。残りの 4 つの Cortex-A55 コアは省電力タスクを実行します。

このチップセットには、グラフィックス専用の 9 個のコアを備えた Arm Mali-G77 GPU が搭載されています。さらに、Dimensity 8050 は 4Kビデオ録画をサポートし、従来の Dimensity シリーズよりも 20% 高速な夜間撮影が可能な 200MP シングル カメラを搭載しています。

さらに、この SoC により、メーカーは最大 168Hz の Full-HD+ ディスプレイまたは 90Hz のリフレッシュ レートの Quad-HD+ ディスプレイを搭載したスマートフォンを柔軟に設計できるようになります。

さらに、この製品には MediaTek MiraVision も搭載されており、さまざまな HDR ビデオ表示および再生テクノロジーを提供し、ユーザーに映画館レベルの体験をもたらします。

Tecno Camon 20 Premier は、このチップセットを搭載した最初のスマートフォンです。

ソース: https://www.congluan.vn/gioi-thieu-chipset-moi-nha-mediatek-post247135.html