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インテルは製造と人工知能事業を含む改革を計画している

CEO交代のため、チップ製造方法と人工知能(AI)戦略に大幅な変更を検討している。

Báo Giao thôngBáo Giao thông18/03/2025

AIアプローチの再構築と人員削減

「AI煩雑な中間管理職層」と呼ぶ層への対応のため人員削減が含まれる。 かつては中間向けの半導体を製造していたが、現在はNVIDIAなどの外部顧客向けの半導体製造に転用されている製造オペレーションの再構築は、中核的な優先事項となっている。

Intel lên kế hoạch cải tổ toàn diện hoạt động sản xuất và trí tuệ nhân tạo- Ảnh 1.

最高経営責任者(CEO)

インテルはリップ・ブー・タン氏のCEO就任を発表した後、株価を15%急騰させた。昨日、インテル株はナスダックの正午取引で8%以上上昇した。

CEO必要があるということで、会議について説明を受け他の2人の人物が発言しました。

半導体業界の専門家ディラン・パテル氏は、昨年12月にインテルの最高経営責任者しすぎた」ということを言った。

65歳のタン氏は、2024年8月に退任するまで、チップ設計ソフトウェア企業ケイデンのCEOを務める、インテルの技術投資家および取締役でもありました。 CEOに復帰したタン氏は、過去10年間に3人の前CEOが犯した失策によってインテルはスマートフォン向けチップを製造できず、AIプロセッサーの需要に急激に乗り遅れ、アーム・ホールディングスやエヌビディアなどの競合がこれらの市場を独占することになった後、アメリカの象徴であるインテルを引き継ぐことになる。

インテルは2024年に190億ドルの年間損失を報告しましたが、これは1986年以来初めてのことです。

タン氏は短期的には、積極的に新規顧客を獲得することで、マイクロソフトやアマゾンなど他の設計向けにチップを製造している企業インテルファウンドリー部門の業績向上を目指している。

マイクロソフトはまた、AIサーバーチップ向けの製造計画を再開し、サーバー以外の分野、例えばソフトウェア、ロボティクス、AIプラットフォームモデルなどへの事業拡大も計画している。

タン氏の戦略は当初から、ゲルシンガー氏の戦略を思わず修正したものに見えた。 シンガーゲル氏の再構築計画の核心は、インテルを契約型半導体メーカーへの移行し、アップル、エヌビディア、クアルコムなどを顧客に持つ台湾積体電路製造(ゲルシンガー氏は、インテルと外部顧客向けの半導体製造工場を米国と欧州に建設するために数百億ドルを投じていたが、インテルの主力製品の市場が冷え込んでいて、その野望を縮小せざるを得なくなった。

中間は人工知能に考察する

タン氏は、ゲルシンガー氏のアプローチを社内で厳しく批判してきた。 インテルは創業以来、自社向けにチップを製造してきた。 シンガーゲル氏が2021年にCEOに就任すると、自社向けのチップ製造を優先しながら、TSMCと同等の顧客サービスとエンジニアリングを提供できず、遅延やテスト不合格につながった。

Intel lên kế hoạch cải tổ toàn diện hoạt động sản xuất và trí tuệ nhân tạo- Ảnh 2.

人工知能

タン氏の見解は、取締役会が2023年末に同氏をこの問題を監督する特別な役職に任命した後、インテルの製造プロセスを長期月審議する中で形成されたものだ。

タン氏は個人的な評価として、インテルの企業文化に不満を表明し、前CEOのアンディ・グローブ氏が提言した「適者の生存」の精神を過ぎたと考えた。また、人事の肥大化によって意思決定が遅れていると指摘した。

マレーシア生まれのCEOは昨年、インテルの取締役会にいくつかのアイデアを提案しましたが、取締役会はそれを却下しました。 タン氏は取締役会との意見の見通しから、2024年8月にCEOに復帰したタン氏は、昨年末に約1万5,000人削減され約10万9,000人となったことになります。

タン氏には、コスト削減以外に、短期的には現在の製造工程をより効率化する以外の選択肢はほとんどない。

タン氏はインテルが明日発表するメモの中で、ガイドライン面および運営面で設計事業とは明らかにされたままの工場の管理権を維持し、インテルの「世界トップクラスのファウンドリー」としての立場を回復する方針を示唆した。

インテルの受託製造事業は、タン氏が最も2社の大口顧客を獲得し、相当数の連絡とみの慎重として、NVIDIAや慎重のGoogle的な潜在連絡

インテルは最近、製造プロセスの改善を実証し、NVIDIA と Bro adcom の関心を集め、両社は初期試験を開始しました。Advanced Micro Devices(AMD)もインテルのプロセスを評価しています。

タン氏は、今年18Aプロセスを使用した初の自社製チップの量産に向けて動き出す中で、シリコンウエハー1枚あたりのチップ数を増やすために、歩き留まり、つまり「充填率」の向上を目指しられる。

目標は、NVIDIA のような年間 AI チップリリーススケジュールへの移行ですが、やはり数年かかります。

Contactrの株価は2025年初頭から30%上昇しており、3月13日にリップ・ブー・タン氏CEOに加え、チップ業界のベテランである同氏が取締役会に復帰することも発表しました。


出典: https://www.bao Giaothong.vn/intel-len-ke-hoach-cai-to-toan-dien-hoat-dong-san-xuat-va-tri-tue-nhan-tao-192250318114342382.htm


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