サムスン、顧客不足でASMLのチップ製造設備の受領を遅らせる

（CLO）サムスン電子は、テキサス州テイラー（米国）の新しい半導体工場向けに、有名サプライヤーASMLからチップ製造装置の受け取りを延期することを決定した。この決定は、サムスンがチップ製造分野で多くの深刻な課題に直面している状況で行われた。

Wccftechの情報によると、サムスンは現在、3nm GAA（Gate-All-Around）プロセスの歩留まりが低いため、大口注文契約の締結に苦労しているという。これは高度なチップ製造プロセスですが、期待される効率が達成されておらず、多くの潜在的なパートナーが躊躇しています。

この失敗により、サムスンは2024年第3四半期の収益報告で謝罪を余儀なくされ、人工知能（AI）の爆発的な成長による機会を逃し、NVIDIAへのHBM（高帯域幅メモリ）供給契約に署名できなかったことを認めた。

テキサス州（米国）のサムスン工場。

大口注文がないため、ASMLからの機器の受け取りを遅らせる決定に至った。 ASMLのEUVマシン1台あたりのコストは最大2億ドルと知られているため、サムスンの新工場の先進技術を利用する意思のある顧客がいない現状では、この決定は合理的だと考えられる。

サムスンが苦戦している主な理由の一つは、最大のライバルであるTSMC（台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー）に遅れをとっていることだ。韓国のパートナー企業を含む多くの企業が、より高度なプロセスでチップを製造するためにTSMCに目を向けている。

これにより、サムスンの状況はさらに困難になった。この現実に直面して、サムスンはさまざまな半導体部門の幹部の数を削減し、組織再編を行い、より持続可能な利益への道を探った。

サムスンが困難を理由にテイラー工場の従業員を削減したとの報道があったが、同社幹部はこれを否定した。同氏は、工場は予定通り2025年半ばまでに完成し、業務の効率性を確保するため人員を定期的に異なる拠点間で交代させる予定だと明言した。

しかし、ASMLからのEUV装置の受領を遅らせるという決定は、サムスンが半導体戦略において大きな障害に直面していることの兆候であることは否定できない。半導体製造装置の世界大手サプライヤーであるASMLも、サムスンの決定の影響で2025年の売上予想を引き下げざるを得なくなった。

サムスンのトップはグループの回復力に対する自信を維持しようと努めているが、現実には同社は半導体業界で深刻な危機に直面している。先端技術の開発における後退とTSMCとの競争激化が相まって、サムスンが市場シェアを回復する上で大きな課題となっている。

出典: https://www.congluan.vn/samsung-e-khach-hoan-nhan-thiet-bi-san-xuat-chip-asml-post317586.html