サムスン、顧客不足でASMLのチップ製造設備の受領を遅らせる

（CLO）サムスン電子は、米国テキサス州テイラーの新半導体工場向けに、大手サプライヤーであるASMLからの半導体製造装置の納入を延期することを決定した。この決定は、サムスンが半導体製造部門で深刻な課題に直面している中で下された。

Wccftechによると、サムスンは現在、3nmゲート・オール・アラウンド（GAA）プロセスの歩留まりが低いため、大口注文の獲得に困難に直面している。これは先進的なチップ製造プロセスであるものの、期待される効率をまだ達成しておらず、多くの潜在的なパートナーが躊躇している。

この失敗により、サムスンは2024年第3四半期の収益報告書で謝罪を発表せざるを得なくなり、人工知能（AI）のブームがもたらした機会を逃し、NVIDIAへのHBM（高帯域幅メモリ）供給契約を確保できなかったことを認めた。

テキサス州（米国）にあるサムスンの工場。

大口受注の減少により、ASMLからの装置受領を遅らせる決定に至りました。ASMLのEUV装置は1台あたり最大2億ドル相当と報じられており、サムスンの新工場の先進技術を活用しようとする顧客がいない現状を考えると、この決定は妥当なものと考えられます。

サムスンが苦戦している主な理由の一つは、最大のライバルであるTSMC（台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー）に比べて遅れをとっていることです。韓国のパートナー企業を含む多くの企業が、より高度なプロセスを用いたチップ製造をTSMCに切り替えています。

これにより、サムスンの状況はさらに困難になりました。これを受けてサムスンは、事業再編とより持続可能な収益性確保への道筋を模索するため、様々な半導体部門の幹部を削減しました。

サムスンがテイラー工場の人員削減を困難にしているとの報道もあるが、同社幹部はこれを否定した。同幹部は、工場は予定通り2025年半ばに完成し、操業効率を確保するため、人員は定期的に複数の拠点間でローテーションされていると主張した。

しかし、ASMLからのEUV装置の納入延期の決定は、サムスンが半導体戦略において重大な障害に直面していることの兆候であることは否定できない。 世界有数の半導体製造装置サプライヤーであるASMLも、サムスンのこの決定の影響により、2025年の売上予測を下方修正せざるを得なくなった。

サムスン幹部は同社の回復力への信頼を維持しようと努力しているが、現実は半導体業界が深刻な危機に直面していることだ。先端技術開発の停滞に加え、TSMCとの競争激化が相まって、サムスンが市場シェアを回復する上で大きな課題となっている。

出典: https://www.congluan.vn/samsung-e-khach-hoan-nhan-thiet-bi-san-xuat-chip-asml-post317586.html