Samsung rozbudowuje fabrykę pakowania chipów HBM

Samsung Electronics, największy południowokoreański konglomerat technologiczny, poinformował o rozbudowie zakładów produkujących podzespoły do ​​układów scalonych w prowincji Chungcheong Południowy, co ma na celu zwiększenie produkcji układów pamięci o dużej przepustowości (HBM), a także o przekazaniu 128 patentów małym przedsiębiorstwom.

Samsung Electronics przekształci nieużywaną fabrykę wyświetlaczy ciekłokrystalicznych (LCD) Samsung Display w Cheonan, około 85 kilometrów na południe od Seulu, w fabrykę półprzewodników, zgodnie z memorandum o współpracy zawartym dziś (12 listopada) z rządem prowincji Chungcheong Południowy.

Samsung rozbudowuje swoją fabrykę opakowań, aby zwiększyć produkcję układów pamięci o dużej przepustowości.

Nowe obiekty, których ukończenie planowane jest na grudzień 2027 roku, będą wyposażone w zaawansowane linie pakujące układy scalone HBM, na które istnieje duże zapotrzebowanie ze względu na ich kluczową rolę w obliczeniach sztucznej inteligencji (AI). Pakowanie jest kluczowym etapem w procesie produkcji półprzewodników, chroniącym układy przed uszkodzeniami mechanicznymi i chemicznymi.

Samsung Electronics ma nadzieję, że modernizacja zakładów w Cheonan pomoże mu odzyskać przewagę konkurencyjną na globalnym rynku półprzewodników. Największy na świecie producent układów pamięci ostatnio pozostał w tyle za krajowym rywalem, firmą SK Hynix, w segmencie układów o dużej przepustowości.

Plan firmy Samsung Electronics dotyczący dostarczenia najnowszych produktów HBM3E piątej generacji do firmy Nvidia został opóźniony z powodu obaw amerykańskiego giganta technologicznego co do jakości.

Oprócz projektu mającego na celu rozbudowę zdolności produkcyjnych w zakresie obudów półprzewodników na potrzeby produkcji pamięci HBM, Samsung Electronics ogłosił również udostępnienie ponad 100 patentów mniejszym przedsiębiorstwom w celu promowania wspólnego rozwoju.

Według Ministerstwa Handlu, Przemysłu i Energii, największy południowokoreański gigant technologiczny przekazał w tym roku 128 patentów 85 firmom, aby wesprzeć rozwój innowacyjnych produktów i rozwiązań bez konieczności płacenia opłat licencyjnych.

Samsung Electronics po raz pierwszy uruchomił program w 2015 r. i od tego czasu przyznał łącznie 1210 patentów 673 firmom.

Najnowszy zestaw technologii obejmuje system rekomendacji trasy wykorzystujący dane biometryczne użytkownika, metodę sterowania ekranem opartą na śledzeniu ruchu gałek ocznych oraz rozwiązanie umożliwiające bezprzewodowe udostępnianie danych między telewizorami i smartfonami poprzez skanowanie znaczników identyfikacyjnych wykorzystujących częstotliwość radiową.

„Korea Południowa będzie nadal wspierać małe i średnie przedsiębiorstwa w rozwijaniu nowych produktów i modeli biznesowych, aby promować innowacyjny wzrost poprzez program dzielenia się technologią” – poinformowało ministerstwo w oświadczeniu.

(Źródło: Yonhap)

Źródło: https://www.baogiaothong.vn/samsung-mo-rong-nha-may-dong-goi-chip-hbm-192241112163615151.htm