3D-WLAN-Chip revolutioniert drahtlose Konnektivität

Laut BGR entwickeln Forscher eine 3D-WLAN-Chip-Lösung, um das Problem langsamer WLAN-Geschwindigkeiten bei vielen Nutzern zu beheben. Die meisten WLAN-Systeme basieren derzeit auf „planaren Chips“, die Signale in einem sehr flachen Bereich aussenden. Da es sich um zweidimensionale Geräte handelt, steht ihnen nur eine begrenzte Anzahl an Frequenzen zur Verfügung. Mit einem dreidimensionalen WLAN-Chip hingegen können Nutzer gleichzeitig auf mehreren Frequenzen kommunizieren.

Der 3D-Chip trägt zur Verbesserung der Zugänglichkeit zukünftiger Wi-Fi-Netzwerke bei.

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Man kann es sich wie im Stadtverkehr vorstellen. Wenn wir versuchen, viele Autos auf einer zweispurigen Straße unterzubringen, stoßen wir auf Probleme. Fügt man aber zusätzliche Straßen oberhalb oder unterhalb bestehender Straßen hinzu, entsteht mehr Platz zum Überholen.

Das ist die Grundidee eines 3D-WLAN-Chips, der kürzlich in der Fachzeitschrift Nature Electronics veröffentlicht wurde. Sollte die Forschung erfolgreich sein, könnte sie die drahtlose Kommunikation dank zahlreicher Vorteile revolutionieren.

Erstens lassen sich enorme Leistungssteigerungen erzielen, selbst wenn mehrere Geräte mit demselben drahtlosen Dienst verbunden sind. Zweitens ermöglicht ein dreidimensionaler Chip eine einfachere Skalierung des Systems, da er nicht wie ein planarer Chip größer und breiter sein muss.

Quellenlink: https://thanhnien.vn/chip-wi-fi-3d-giup-cach-mang-hoa-ket-noi-khong-day-18524031411043307.htm