Según Sparrowsnews , la noticia del plan para desarrollar láminas de cobre recubiertas de plástico para PCB se publicó por primera vez en septiembre de este año. Con RCC, Apple puede crear PCB más delgadas. Sin embargo, el experto Ming-Chi Kuo afirmó que, debido a obstáculos en el proceso de desarrollo, Apple podría no implementar la tecnología RCC hasta 2025 como muy pronto, año del lanzamiento de la serie iPhone 17.
Los PCB más delgados ayudarán a mejorar la duración de la batería del iPhone 17
Al reducir el grosor de las placas de circuito impreso (PCB) mediante RCC, se liberará un valioso espacio dentro de dispositivos compactos como el iPhone o el Apple Watch. Esto permitirá a Apple incluir baterías más grandes o añadir otros componentes esenciales que mejoran el rendimiento del dispositivo y la duración de la batería. La principal ventaja del RCC es que no contiene fibra de vidrio, lo que simplifica las operaciones de perforación durante la fabricación.
Sin embargo, a pesar de su potencial, Apple ha enfrentado desafíos debido a su fragilidad y al fracaso del RCC en las pruebas de caída. Para mejorar las propiedades del RCC, se dice que Apple está trabajando con Ajinomoto, un importante proveedor de materiales de RCC. Kuo cree que si esta colaboración da buenos resultados en el tercer trimestre de 2024, Apple podría considerar implementar la tecnología RCC en los modelos de iPhone 17 de gama alta en 2025.
Para los consumidores, si bien el desarrollo de PCB más delgados por parte de Apple se ha retrasado, también refleja su compromiso con la fabricación de dispositivos duraderos y fiables. La dedicación de Apple a la innovación y la excelencia de sus productos se mantiene firme en su objetivo de mejorar la experiencia del usuario mediante tecnología avanzada. Todo esto sienta las bases para un futuro mejor para los modelos de gama alta del iPhone 17 cuando se lancen en 2025.
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