La puce Wi-Fi 3D révolutionne la connectivité sans fil

Selon BGR , pour résoudre le problème de la lenteur du Wi-Fi en cas de forte affluence, des chercheurs développent une solution de puce Wi-Fi 3D. Actuellement, la plupart des systèmes Wi-Fi utilisent des puces planaires, qui émettent des signaux sur une bande passante très limitée. Ces dispositifs bidimensionnels ne disposent que d'un nombre restreint de fréquences de communication. En revanche, une puce Wi-Fi tridimensionnelle permettrait aux utilisateurs de communiquer simultanément sur plusieurs fréquences.

La puce 3D contribue à améliorer l'accessibilité des futurs réseaux Wi-Fi.

CAPTURE D'ÉCRAN DE TWEAKTOWN

Imaginez les rues d'une ville. Si l'on essaie de faire rouler un grand nombre de voitures sur une route à deux voies, on rencontre des problèmes. Mais si l'on ajoute des routes supplémentaires au-dessus ou en dessous des routes existantes, cela crée plus d'espace pour le croisement des voitures.

C’est le principe de base d’une puce Wi-Fi 3D, dont les travaux viennent d’être publiés dans la revue Nature Electronics . Si ces recherches aboutissent, elles pourraient révolutionner notre utilisation des communications sans fil grâce aux nombreux avantages qu’elles offrent.

Premièrement, nous constatons des gains de performance considérables, même lorsque plusieurs appareils sont connectés au même réseau sans fil. De plus, la conception d'une puce tridimensionnelle facilite la mise à l'échelle du système, car il n'est pas nécessaire de l'agrandir et de l'élargir comme avec une puce planaire.

Lien source: https://thanhnien.vn/chip-wi-fi-3d-giup-cach-mang-hoa-ket-noi-khong-day-18524031411043307.htm