Le Galaxy S25 est l'un des principaux rivaux de l'iPhone 16. Les rendus précédents ont suggéré que le Galaxy S25 Ultra serait le smartphone Ultra le plus fin à ce jour avec des bords arrondis, mais le Galaxy S25 de base est encore plus fin.
Selon le dernier rendu d'un célèbre leaker Samsung, le Galaxy S25 ne fera que 7,2 mm d'épaisseur. À titre de comparaison, le Galaxy S24 mesure 7,6 mm d'épaisseur. Ce résultat suscite l'enthousiasme de nombreux utilisateurs et constituera probablement un défi de taille pour le smartphone ultra-fin qu'Apple développe, l'iPhone 17 Air.
Le point le plus remarquable concernant l'iPhone 17 Air est qu'Apple semble sacrifier la puissance du produit au profit de la finesse souhaitée. De plus, ce téléphone serait plus cher que l'iPhone 17 Pro Max, ce qui signifie qu'il s'adresse uniquement à ceux qui privilégient la finesse plutôt que la configuration matérielle.
Des fuites récentes indiquent également qu'Apple rachètera l'intégralité des puces 2 nm de TSMC pour les modèles iPhone 17 Pro de l'année prochaine. Cela signifie que l'iPhone 17 standard et même l'iPhone 17 Air utiliseront probablement des puces 3 nm fabriquées selon le même procédé que l'A18 de la série iPhone 16, afin de différencier les produits.
Parallèlement, Samsung a mené des recherches et développé des puces de 1,4 nm, déterminé à assurer un retour en force de l'Exynos pour propulser les smartphones Ultra. Il est probable que l'entreprise ne commercialise pas cette puce sur le segment d'entrée de gamme, notamment sur le Galaxy S25 standard.
Quels que soient les projets de Samsung en matière de déploiement de puces, 2025 promet d'être une année intéressante pour les smartphones ultra-fins. La question est de savoir quel impact cela aura sur l'autonomie des appareils, dont la taille a dû être réduite pour atteindre la finesse souhaitée par les fabricants.
Source : https://vov.vn/cong-nghe/tin-cong-nghe/galaxy-s25-mong-an-tuong-de-thach-thuc-iphone-17-air-post1122111.vov
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