Le Galaxy S25 est l'un des principaux concurrents de l'iPhone 16. Des rendus précédents mentionnaient le Galaxy S25 Ultra, qui promet d'être le smartphone Ultra le plus fin à ce jour avec des bords arrondis, mais le Galaxy S25 de base est encore plus fin.
D'après les dernières images d'un informateur réputé proche de Samsung, le Galaxy S25 n'aurait qu'une épaisseur de 7,2 mm. À titre de comparaison, le Galaxy S24 mesure 7,6 mm d'épaisseur. Cette nouvelle suscite un vif enthousiasme et devrait représenter un défi de taille pour le smartphone ultra-fin qu'Apple développe actuellement, l'iPhone 17 Air.
Le point le plus marquant concernant l'iPhone 17 Air est qu'Apple semble avoir sacrifié la puissance du produit pour obtenir la finesse recherchée. De plus, ce téléphone serait plus cher que l'iPhone 17 Pro Max, ce qui le destinerait plutôt aux passionnés de finesse qu'aux utilisateurs soucieux des performances techniques.
Des fuites récentes indiquent également qu'Apple s'emparera de la totalité des puces 2 nm de TSMC pour les modèles iPhone 17 Pro de l'année prochaine. Cela signifie que l'iPhone 17 standard, et même l'iPhone 17 Air, se contenteront probablement de puces 3 nm, fabriquées selon le même procédé que la puce A18 de la gamme iPhone 16, afin de différencier les produits.
Parallèlement, Samsung poursuit ses recherches et le développement de puces 1,4 nm, déterminé à relancer la gamme Exynos et à optimiser ses smartphones haut de gamme. Il est probable que l'entreprise n'intègre pas cette puce dans le segment inférieur, notamment au Galaxy S25 standard.
Quels que soient les projets de déploiement de puces de Samsung, 2025 s'annonce comme une année charnière pour les smartphones ultra-fins. La question est de savoir quel sera l'impact sur l'autonomie des appareils dont la taille a dû être réduite pour atteindre la finesse recherchée par les fabricants.
Source : https://vov.vn/cong-nghe/tin-cong-nghe/galaxy-s25-mong-an-tuong-de-thach-thuc-iphone-17-air-post1122111.vov
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