Menurut Gizmochina , meskipun dirancang untuk segmen ponsel pintar kelas menengah, Dimensity 8300 menawarkan daya yang luar biasa, termasuk peningkatan signifikan dalam performa dan kemampuan AI (kecerdasan buatan). Diproduksi menggunakan proses 4nm generasi kedua TSMC, chip baru MediaTek ini menawarkan peningkatan performa yang signifikan dibandingkan pendahulunya.
Dimensity 8300 akan meningkatkan smartphone kelas menengah dengan kemampuan AI
TANGKAPAN LAYAR TS2-SPACE
Chip ini diproduksi menggunakan proses 4nm dan memiliki arsitektur CPU 3-tier: 1 inti Cortex-A715 dengan clock 3,35 GHz, 3 inti Cortex-A715 dengan clock 3 GHz, dan 4 inti Cortex-A510 dengan clock 2,2 GHz. Konfigurasi ini menjanjikan peningkatan performa 20% dan efisiensi 30% lebih baik daripada Dimensity 8200.
Kemampuan grafis Dimensity 8300 juga telah ditingkatkan secara signifikan, dengan GPU Mali-G615 MC3 yang menawarkan peningkatan performa sebesar 60% dan efisiensi sebesar 55%. Hal ini menghasilkan pengalaman bermain game yang mulus dan responsif pada perangkat yang ditenagai chip ini.
Dimensity 8300 juga menghadirkan beberapa peningkatan pada sektor kamera, seperti dukungan video HDR 4K/60fps, perekaman video yang lebih hemat daya, dan fungsionalitas AI-Color untuk kualitas gambar yang lebih baik. Fitur menarik lainnya dari chip ini adalah silikon AI APU 780, yang mendukung model bahasa besar (LLM) dengan hingga 10 miliar parameter. Hal ini memungkinkan fitur-fitur seperti penerjemahan bahasa secara real-time, peringkasan teks, dan bahkan penulisan kreatif.
Fitur unggulan lain dari Dimensity 8300 meliputi dekode AV1, Bluetooth 5.4, Wi-Fi 6E, dan dukungan refresh rate hingga 120Hz pada resolusi WQHD+ (atau 180Hz pada FHD+). Ponsel pintar pertama yang menggunakan Dimensity 8300 adalah Redmi K70e, yang diperkirakan akan diluncurkan Xiaomi akhir bulan ini.
[iklan_2]
Tautan sumber
Komentar (0)