ダナンは半導体チップ設計とAIの開発に2000億ドン以上を投資

DNO - 11月11日午前、ダナン市人民評議会の第4回会議（特別会議）は、半導体チップ設計と人工知能（AI）の研究開発に役立つコンピューティングインフラに投資するプロジェクト方針を全会一致で承認した。

市がICT棟2階にデータセンターを設置する予定のソフトウェアパーク2号棟の一角。写真：PV

本プロジェクトへの総投資額は市予算から2,000億元以上と見込まれ、海洲区ソフトウェアパーク2号ICTビル2階のデータセンターエリアへの設置が予定されています。プロジェクトの実施期間は2025年から2028年です。

市人民委員会によると、世界がAIと半導体の時代に突入する中、コンピューティング能力は国や都市の競争力を左右する決定的な要因になりつつあるという。

ダナンは中部地域のイノベーションとハイテクの中心地となるというビジョンを掲げ、AIと半導体の分野での人材育成、インフラ、ビジネスに関する重要な決議や政策を数多く発表してきました。

これらの解決策を実現するには、十分に強力なインフラストラクチャ、つまり高性能コンピューティング (HPC) システムが必要です。

HPCへの投資は、単なる技術的な分野ではなく、ダナン市にとって半導体とAI分野における画期的な基盤を築くための戦略的決定でもあります。HPCは、ダナン市が技術を習得し、スタートアップを育成し、投資を誘致するとともに、社会経済問題の解決に貢献します。

市人民評議会経済予算委員会のタイ・ホアン・ヴ委員長は会議で視察について報告した。写真：TRONG HUY

このプロジェクトは、投資を誘致し、ソフトウェアパークNo.2の革新的なスタートアップ企業、マイクロチップ、半導体、AIビジネスを支援することに貢献するとともに、市内の大学を結び付けてマイクロチップ設計とAIの研究とトレーニングを支援する。

出典: https://baodanang.vn/da-nang-dau-tu-hon-200-ty-dong-cho-phat-trien-thiet-ke-chip-vi-mach-ban-dan-va-ai-3309757.html