Restructuration de l'approche de l'IA et réduction des effectifs
La nouvelle orientation comprend une restructuration de l'approche de l'entreprise en matière d'IA et des réductions d'effectifs pour gérer ce que Lip-Bu Tan qualifie de « management intermédiaire lent et complexe ». La restructuration de ses activités de fabrication – qui fabriquaient autrefois des puces pour Intel, mais sont désormais réorientées vers la production de semi-conducteurs pour des clients externes comme Nvidia » – est une priorité absolue.
Le PDG Lip-Bu Tan devrait apporter des changements radicaux aux opérations de fabrication d'Intel.
L'action Intel a bondi de 15 % après l'annonce de la nomination de Lip-Bu Tan au poste de PDG. Hier, l'action Intel a progressé de plus de 8 % à la mi-journée sur le Nasdaq.
Lors d'une réunion interne après avoir été nommé PDG la semaine dernière, M. Tan a déclaré aux employés que l'entreprise devrait prendre des « décisions difficiles », selon deux autres personnes informées de la réunion.
Dylan Patel, expert du secteur des semi-conducteurs, a déclaré que l'un des principaux problèmes de l'ancien PDG d'Intel, Pat Gelsinger, qui a quitté l'entreprise en décembre, était son manque de rigueur. « Il ne voulait pas licencier autant de cadres intermédiaires qu'il le fallait », a-t-il ajouté.
Tan, 65 ans, était PDG de la société de logiciels de conception de puces Cadence et investisseur technologique et membre du conseil d'administration d'Intel jusqu'à sa démission en août 2024. À son retour en tant que PDG, Tan reprendra l'icône américaine après une décennie de faux pas de trois PDG précédents qui ont laissé Intel incapable de fabriquer des puces pour smartphones et ont raté l'essor de la demande de processeurs d'IA, permettant à des rivaux comme Arm Holdings et Nvidia de dominer ces marchés.
Intel a signalé une perte annuelle de 19 milliards de dollars en 2024, sa première depuis 1986.
À court terme, M. Tan vise à améliorer les performances d’Intel Foundry – la division qui fabrique des puces pour d’autres sociétés de conception comme Microsoft et Amazon – en attirant de manière agressive de nouveaux clients.
L'entreprise relancera également ses projets de fabrication de puces pour serveurs d'IA et s'étendra à des domaines autres que les serveurs, tels que les logiciels, la robotique et les modèles de plateformes d'IA. « Lip-Bu consacrera beaucoup de temps à l'écoute des clients, des partenaires et des employés lors de sa prise de fonction, et travaillera en étroite collaboration avec l'équipe de direction pour préparer l'entreprise à la réussite future », a déclaré un porte-parole d'Intel.
Dès le départ, la stratégie de M. Tan semblait être une subtile adaptation de celle de Gelsinger. L'élément central du plan de redressement de Gelsinger était de transformer Intel en un fabricant de puces sous contrat pour concurrencer Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), qui compte Apple, Nvidia et Qualcomm parmi ses clients. Gelsinger avait engagé des dizaines de milliards de dollars pour construire des usines aux États-Unis et en Europe afin de fabriquer des puces pour Intel et des clients extérieurs, mais il a été contraint de revoir ses ambitions à la baisse face au ralentissement du marché des produits phares d'Intel.
Intel mise sur l'intelligence artificielle
M. Tan a vivement critiqué en interne l'approche de Gelsinger. Pendant une grande partie de son histoire, Intel a fabriqué des puces pour son propre compte. Lorsque Gelsinger est devenu PDG en 2021, il a donné la priorité à la fabrication de puces pour d'autres, mais n'a pas réussi à offrir le même niveau de service client et d'ingénierie que TSMC, ce qui a entraîné des retards et des échecs de tests.
Intel prévoit de développer une nouvelle architecture pour sa première puce d’IA.
Les opinions de M. Tan ont été façonnées au cours de mois d’examen des processus de fabrication d’Intel après que le conseil d’administration l’a nommé fin 2023 à un rôle spécial de supervision du sujet.
Dans son évaluation personnelle, M. Tan a exprimé sa frustration face à la culture de l'entreprise, affirmant qu'Intel avait perdu la mentalité de « la loi du plus fort » préconisée par l'ancien PDG Andy Grove. Il estimait également que la prise de décision était ralentie par un effectif pléthorique.
Le PDG d'origine malaisienne a présenté plusieurs idées au conseil d'administration d'Intel l'année dernière, mais celui-ci a refusé de les mettre en œuvre. Tan a brusquement démissionné en août 2024 après des désaccords avec le conseil. À son retour au poste de PDG aujourd'hui (18 mars), Tan supervisera les effectifs d'Intel, qui ont été réduits d'environ 15 000 personnes pour atteindre près de 109 000 à la fin de l'année dernière.
Outre les réductions budgétaires, Tan n'a d'autre choix que d'améliorer l'efficacité de sa production actuelle à court terme. La prochaine génération de puces d'IA avancées d'Intel, baptisée Panther Lake, s'appuiera sur des fonderies internes utilisant un nouvel ensemble de techniques et de technologies qu'Intel appelle « 18A ». La réussite financière d'Intel cette année dépendra des fortes ventes de cette nouvelle puce.
M. Tan a indiqué dans une note qu'Intel publiera demain qu'il avait l'intention de conserver le contrôle des usines, qui restent financièrement et opérationnellement séparées de l'activité de conception, et de restaurer le statut d'Intel en tant que « fonderie de premier plan mondial ».
L'activité de fabrication sous contrat d'Intel pourrait connaître le succès si M. Tan conquiert au moins deux clients majeurs pour produire un nombre équivalent de puces. Pour attirer de gros clients, il faudra notamment améliorer le processus de fabrication des puces d'Intel afin de le rendre plus facile à utiliser pour des clients potentiels comme Nvidia et Google (filiale d'Alphabet).
Intel a récemment démontré des améliorations dans son processus de fabrication et a suscité l'intérêt de Nvidia et Broadcom, qui ont commencé les premiers essais. Advanced Micro Devices évalue également le processus d'Intel.
M. Tan devrait chercher à améliorer les rendements ou les « taux de remplissage » pour fournir un plus grand nombre de puces par plaquette de silicium alors qu'il passe à la production en masse de ses premières puces internes en utilisant le procédé 18A cette année.
L'objectif est d'adopter un calendrier annuel de sortie de puces d'IA, similaire à celui de Nvidia, mais cela prendra des années. Il faudra attendre au moins 2027 avant qu'Intel puisse développer une nouvelle architecture convaincante pour sa première puce d'IA, selon trois sources du secteur et une personne au courant des progrès d'Intel.
L'action Intel s'échangeait autour de 26 dollars hier (17 mars). Le titre Intel a progressé de 30 % depuis le début de l'année 2025, dont 25 % après l'annonce de Lip-bu Tan au poste de PDG le 13 mars. Outre son poste de PDG, Intel a également annoncé le retour de ce vétéran de l'industrie des puces électroniques au conseil d'administration de l'entreprise.
Source : https://www.baogiaothong.vn/intel-len-ke-hoach-cai-to-toan-dien-hoat-dong-san-xuat-va-tri-tue-nhan-tao-192250318114342382.htm
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