ダナン工科教育大学は、新しいテクノロジー人材のトレンドの最前線に立っています。

ダナン工科教育大学（UTE-UD）は、ハイテク分野、特に半導体マイクロチップの労働市場の大きな変化に直面し、新しい専攻を開設し、プログラムを革新し、人材の新たな波を予測するために教員の質を積極的に向上させる先駆的な機関の1つとなっています。

市場の需要に基づいてトレーニングプログラムを開きます。

2024年は、UTE-UDが半導体集積回路設計専攻を正式に開設した重要な節目となりました。初年度、この新プログラムは多くの応募者を集め、高校の試験結果に基づく大学最高の入学スコアは23.55点に達しました。このプログラムは55名の学生を受け入れ、現在2年生です。2025-2026年度も、大学は半導体集積回路設計専攻に60名の定員を割り当て、入学率100%を達成し、入学スコアは21.89点でした。現在までに、このプログラムには約120名の学生が在籍しています。

同大学は、主力のマイクロチッププログラムに加え、2018 年に開始された電子工学技術や電子・電気通信工学技術などの関連分野のトレーニングも維持しています。毎年、これら 2 つのプログラムは約 150 人の学生を受け入れており、大学のハイテク人材エコシステムの強固な基盤を形成しています。

ダナン工科大学の電子・電気通信工学（半導体集積回路設計に特化）、情報技術、自動車工学、制御・自動化工学、メカトロニクス工学の分野はいずれも競争率が高く、そのため入学スコアは同大学の他の研修プログラムよりも高くなっています。

ダナン工科大学は、2025年度入学に向けて、機械工学技術分野に「機械工学数値設計・シミュレーション」という新たな専攻を開設します。ベトナムの機械工学分野における大手製造企業や大企業は、設備や機械の輸入から現地生産へと移行しており、試作や量産に先立ち、計算、設計、数値シミュレーションを実行できる人材が求められています。

「3本足」のベースを作成します。

ダナン工科教育大学は、共同人材育成プログラムへの参加、集中講座への講師や学生の派遣、Synopsys、Intel、Nvidiaなどの大手企業との連携を通じて、特にダナンの発展途上の半導体産業を背景として、マイクロチップ企業と積極的に協力し、品質の向上を図り、学生がマイクロチップ、半導体、AI分野の企業の実践的な要件を満たすスキルを身に付けられるようにしています。

ダナン工科大学は、教員が研修の質を決定づける要因であることを認識し、講師の能力の更新と強化に向けて長期的な準備を進めてきました。

過去2年間、市、加盟大学、企業が主催する集積回路分野の集中研修コースに多くの講師を派遣しました。主な例としては、トレセミ社主催の集積回路物理設計コース（4名）、NIC社主催の集積回路基礎設計コース（7名）、市主催のデジタル集積回路設計コース（5名）、アリゾナ大学（米国）主催の集積回路パッケージング・テストコース（5名）、ベロン社主催の集積回路設計・テストコース（3名）などが挙げられます。これらの活動を通じて、講師はより深い知識を習得し、急速に発展する半導体産業の需要に対応しています。

テクトロニクス社は、ダナン工科教育大学と共同で、集積回路および半導体のトレーニング用の測定およびテストソリューションを紹介するワークショップを開催しました。

ダナン大学技術教育大学電気電子工学部電子通信学科長、グエン・ヴァン・ティン氏によると、最近、大学と電子通信学科は、さまざまな部門や企業が主催する集積回路設計の講師向けトレーニングプログラムに参加するために、33人の講師を派遣しました…現在、大学と学科の施設は非常に完備しており、教育と学習のニーズを満たしています。2026年の初めには、半導体集積回路設計専攻のトレーニングに使用するために、ダナン大学から測定とテスト用の特殊な機器が大学に移管される予定です。

大学は職員の能力強化と並行して、教育訓練省が2025年に発行した新しい規則に従って研修プログラムの見直しと更新を行っています。ダナン技術教育大学は、2025年5月13日付の決定1314/QD-BGDĐTに従って半導体集積回路研修プログラム基準を適用し、2025年7月22日付の決定2101/QD-BGDĐTに従ってその修正を適用しました。これに基づき、電子情報通信学部は2025年入学者向けの新しい研修プログラムを完成させ、現代性、実践的な研修の強化、企業のニーズへの適合性を確保しました。

ダナン工科大学は、包括的な投資戦略、市場の需要に合わせた新しいプログラムの開設、研修リソースの綿密な準備により、ハイテク人材エコシステムにおける地位を徐々に確立し、将来のデジタル経済の柱と考えられているテクノロジー分野である半導体産業へのエンジニア供給に貢献しています。

同大学は、ダナン工科大学キャンパス1を市内中心部のパッケージングおよびテスト人材育成拠点に発展させることを目指し、2023年から半導体集積回路専攻の学生を募集するために、サーバーシステム、集積回路設計のトレーニング用ライセンスソフトウェア、半導体チップのテストおよび測定機器、次世代IoTプラットフォーム用ハードウェアシステムを備えた半導体集積回路およびIoTシステム研究所を構築してきた。

出典: https://giaoducthoidai.vn/truong-dh-su-pham-ky-thuat-dh-da-nang-don-dau-xu-huong-nhan-luc-cong-nghe-moi-post760121.html