MediaTek lanserer Dimensity 8300 for å oppgradere smarttelefoner i mellomklassen

Ifølge Gizmochina tilbyr Dimensity 8300 enestående kraft, selv om den er designet for mellomklassen i smarttelefoner, inkludert betydelige forbedringer i ytelse og AI-funksjoner (kunstig intelligens). MediaTeks nye brikke er produsert på TSMCs andre generasjons 4nm-prosess, og tilbyr betydelige ytelsesforbedringer i forhold til forgjengeren.

Dimensity 8300 vil løfte smarttelefoner i mellomklassen med AI-funksjoner

TS2-PLASS SKJERMBILDE

Brikken er produsert med en 4nm-prosess og har en 3-lags CPU-arkitektur med 1 Cortex-A715-kjerne klokket til 3,35 GHz, 3 Cortex-A715-kjerner klokket til 3 GHz og 4 Cortex-A510-kjerner klokket til 2,2 GHz. Denne konfigurasjonen lover en ytelsesøkning på 20 % og 30 % bedre effektivitet enn Dimensity 8200.

Grafikkfunksjonene til Dimensity 8300 har også fått en betydelig oppgradering, med Mali-G615 MC3 GPU som tilbyr en ytelsesøkning på 60 % og en økning i effektivitet på 55 %. Dette resulterer i en jevn og responsiv spillopplevelse på enheter utstyrt med denne brikken.

Dimensity 8300 bringer også noen forbedringer til kameraavdelingen, som støtte for 4K/60fps HDR- video , mer energieffektiv videoopptak og AI-Color-funksjonalitet for forbedret bildekvalitet. En annen interessant funksjon ved brikken er APU 780 AI-silisium, som støtter store språkmodeller (LLM-er) med opptil 10 milliarder parametere. Dette muliggjør funksjoner som sanntids språkoversettelse, tekstoppsummering og til og med kreativ skriving.

Andre bemerkelsesverdige funksjoner ved Dimensity 8300 inkluderer AV1-dekoding, Bluetooth 5.4, Wi-Fi 6E og støtte for oppdateringsfrekvenser opptil 120 Hz ved WQHD+-oppløsning (eller 180 Hz ved FHD+). Den første smarttelefonen som er utstyrt med Dimensity 8300 vil være Redmi K70e, som Xiaomi forventes å lansere senere denne måneden.

Kildekobling: https://thanhnien.vn/mediatek-ra-mat-dimensity-8300-nang-cap-smartphone-tam-trung-185231121184505275.htm