Samsung retarde la réception des équipements de fabrication de puces d'ASML en raison d'un manque de clients.

(CLO) Samsung Electronics a décidé de reporter la réception des équipements de fabrication de puces du fournisseur renommé ASML pour sa nouvelle usine de semi-conducteurs de Taylor, au Texas (États-Unis). Cette décision intervient alors que Samsung est confronté à de sérieuses difficultés dans son secteur de la fabrication de puces.

D'après Wccftech, Samsung rencontre actuellement des difficultés à obtenir d'importantes commandes en raison du faible rendement de son procédé de gravure 3 nm Gate-All-Around (GAA). Bien qu'il s'agisse d'un procédé de fabrication de puces avancé, son efficacité n'est pas encore à la hauteur des attentes, ce qui freine de nombreux partenaires potentiels.

Cet échec a contraint Samsung à présenter des excuses dans son rapport sur les résultats du troisième trimestre 2024, reconnaissant avoir manqué l'opportunité offerte par l'essor de l'intelligence artificielle (IA) et ne pas avoir réussi à obtenir un contrat pour fournir de la mémoire HBM (High Bandwidth Memory) à Nvidia.

L'usine Samsung au Texas (États-Unis).

L'absence de commandes importantes a conduit à la décision de reporter la réception des équipements d'ASML. Chaque machine EUV d'ASML coûterait jusqu'à 200 millions de dollars ; cette décision est donc jugée raisonnable compte tenu de la situation actuelle, aucun client n'étant disposé à tirer parti de la technologie de pointe de la nouvelle usine de Samsung.

L'une des principales raisons des difficultés rencontrées par Samsung réside dans son retard par rapport à son principal concurrent, TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company). De nombreuses entreprises, y compris des partenaires coréens, se sont tournées vers TSMC pour la fabrication de leurs puces, utilisant des procédés plus avancés.

Cette situation a encore compliqué la tâche de Samsung. En conséquence, l'entreprise a réduit le nombre de cadres de ses différentes divisions de semi-conducteurs afin de se restructurer et de trouver un chemin plus durable vers la rentabilité.

Des rumeurs circulent selon lesquelles Samsung aurait réduit ses effectifs à l'usine de Taylor en raison de difficultés, mais un cadre supérieur de l'entreprise a démenti ces informations. Il a affirmé que l'usine serait achevée comme prévu d'ici mi-2025 et que le personnel était régulièrement affecté à différents sites afin d'assurer l'efficacité opérationnelle.

Il est indéniable que la décision de reporter la livraison des machines EUV d'ASML témoigne des difficultés importantes rencontrées par Samsung dans sa stratégie pour les semi-conducteurs. ASML, premier fournisseur mondial d'équipements de fabrication de puces, a également dû revoir à la baisse ses prévisions de ventes pour 2025 en raison de l'impact de cette décision.

Alors que les dirigeants de Samsung s'efforcent de maintenir leur confiance dans la résilience de l'entreprise, la réalité est qu'elle est confrontée à une grave crise dans le secteur des semi-conducteurs. Les retards dans le développement des technologies de pointe, conjugués à une concurrence de plus en plus féroce de la part de TSMC, constituent des obstacles majeurs pour Samsung dans sa quête de parts de marché.

Source : https://www.congluan.vn/samsung-e-khach-hoan-nhan-thiet-bi-san-xuat-chip-asml-post317586.html