20社以上の中国AI企業が米国の「ブラックリスト」に掲載された

米商務省は、台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング（TSMC）のチップをファーウェイに密輸したとして、中国のAI開発企業20社以上をブラックリストに掲載した。

ジョー・バイデン米大統領の政権は、大規模言語モデルの開発会社であるZhipu AIや、TSMCからチップを購入し、ファーウェイの人工知能プロセッサに供給している企業であるSophgoなど、25の中国のAI開発企業を貿易制限リストに追加した。

Hơn 20 doanh nghiệp AI Trung Quốc bị Mỹ đưa vào — 米国は中国のAI開発企業25社を「ブラックリスト」に載せた。

制裁に加え、米国商務省は、ファーウェイへの転用をより効果的に防止するため、中国への半導体の流入に対する管理も強化した。

Zhipu AI、Sophgo、および関連企業は、最近米国商務省のエンティティリストに追加された中国に拠点を置く25社とシンガポールに拠点を置く2社に含まれています。リストに掲載された企業は、許可なしに商品を受け取ったり、技術を輸出したりすることはできません。

ソフゴという名前は、ファーウェイのアセンド910BマルチチップAIシステムに搭載されたチップが、同社が台湾積体電路製造（TSMC）に発注したチップと一致したことで注目を集めた。

ファーウェイは2019年にブラックリストに掲載され、現在、中国のAIチップ開発計画の中心となっている。ソフゴは、ファーウェイを支援したとして制裁を受けた複数の企業の一つである。昨年末、米国商務省は、ファーウェイの影のネットワークに関与したとされる他の企業をブラックリストに追加した。

米国は最近、AIに利用可能な半導体の輸出に関する規制を強化すると発表した。この新たな規制は、HuaweiのAscend 910BマルチチップシステムにTSMCの半導体が使用されていることが判明したことを受けて、米国がTSMCに課した制限に続くものである。

最新の規則は、中国が自国の軍事力に役立つ可能性のあるチップにアクセスするのを阻止することを目的とした以前の措置を基に、特定のチップの輸出を希望するチップ工場およびパッケージング企業に対する新たな規制を追加するものである。

新たな規制は、特定の仕様を満たし、AI アプリケーションに使用できる 14 ナノメートルノードまたは 16 ナノメートルノード以下のチップに影響し、TSMC 以外の企業にも影響を与えます。

チップメーカーは、信頼できるチップパッケージメーカーや承認された設計者と協力すること、デューデリジェンスと報告義務を遵守することなど、一定の条件を満たせばライセンス取得義務を回避できる。「ファウンドリーには、自社のチップが規制対象企業に転用されていないことを確認する責任を負わせている」と、米商務省のアラン・エステベス氏は述べた。

この規制は、AIプロセッサに使用される高帯域幅メモリの製造に必要なDRAMと呼ばれるメモリにも厳しい規制を課しています。チップ専門家によると、DRAMに関するこの変更は、中国のメモリチップメーカーである長鑫メモリテクノロジーズ（CXMT）の施設への規制強化につながるため、同社の製品や技術に影響を及ぼす可能性が高いとのことです。

企業は、米国の国家安全保障または外交政策に反すると見なされる活動をしているため、エンティティリストに追加されます。

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出典: https://www.baogiaothong.vn/hon-20-doanh-nghiep-ai-trung-quoc-bi-my-dua-vao-danh-sach-den-192250116090921403.htm