同社のデータによると、9月期の純利益は前年同期比80％減少し、2019年第2四半期の記録的な64％減を上回った。
具体的には、SMICは過去3ヶ月間で16億2000万米ドルの売上高を達成しましたが、これは前年同期比15%の減少です。純利益はわずか9398万米ドルで、アナリスト予想の1億6510万米ドルを大きく下回りました。
SMICは中国最大のファウンドリーであり、他社が設計した半導体チップの受託製造を専門としています。同社はまた、中国の半導体産業を活性化させ、TSMCやサムスンといった世界の「巨人」に追いつくという野望にとって、大きな希望の星でもあります。
SMICの担当者は「米国と欧州の顧客の在庫は依然として過去最高水準にある」と述べ、これが業績に悪影響を与える要因の一つだと付け加えた。
米国半導体工業会（SIA）によると、9月の世界半導体売上高は前月比1.9%増加し、半導体回復の兆しを見せた。一方、9月の世界売上高は前年比4.5%減少した。
「世界の半導体売上高は7ヶ月連続で増加し、市場全体の好調な勢いを強めています」と、米国半導体協会（SMA）のジョン・ニューファー会長兼CEOは述べています。「半導体需要の長期見通しは依然として堅調であり、半導体は世界中の無数の製品やイノベーションの未来に不可欠な要素となっています。」
また9月には、SMICが中国のテクノロジー大手、ファーウェイの最新スマートフォンモデルに搭載した「画期的な」5Gチップで一躍注目を集めた。
ファーウェイは2019年から米国商務省のブラックリストに載せられている。一方、SMICも1年後にブラックリストに載せられた。
米国が中国への半導体技術・機器の輸出規制を強化する中、HuaweiのMate 60 Proスマートフォンに搭載されたKirin 9000チップは、米国にとって大きな打撃となると見られています。SMICが7nmプロセスで製造したこのプロセッサは、TSMCやSamsungが製造する先進的なチップに比べるとまだ数世代遅れているものの、中国が近いうちに技術の自立性構築に向けて前進する可能性を示唆しています。
（CNBCによると）
米国からの最新の「打撃」は中国の半導体の弱点を露呈した
中国政府が半導体の自給自足という全体的な目標に向けて最近進展を見せているにもかかわらず、米国は最新式のリソグラフィーシステムに対する監視を強化し、中国の半導体製造装置の不足を露呈させた。
米国が半導体サプライチェーンから中国を「切り離す」のに5年かかる
輸出制限により半導体産業に大きな混乱が生じる可能性があるとの懸念から、ワシントンは半導体サプライチェーンから中国を遮断するための長期的なロードマップを策定するに至った。
中国の半導体産業の将来は、制裁の嵐が迫る中でさらに不透明になっている
中国の半導体メーカーは、新たな輸出規制が発効する前にASMLのチップ製造設備の購入を急いでいるが、中国本土の業界の将来は依然として不透明だ。
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